亿源通科技将携硅光、相干应用无源器件新品参加2023OFC展会

2/21/2023，光纤在线讯，2023年3月7-9日，全球规模最大、影响力最大的第45届美国光纤通讯博览会及研讨会（简称OFC）即将在美国圣地亚哥盛大举行，这个历史最悠久的光通信行业展会将再一次汇聚全球目光。

一直以来，亿源通都坚持技术创新、非常注重技术平台的持续搭建，目前已行成六大核心技术平台，基于这些基础平台，开发了五大类货架产品，可为客户提供结构化布线、FTTX/PON、高速收发模块无源传输、相干类传输等七大解决方案。本次OFC展会，亿源通将全方位为行业客户展示最创新的无源产品和技术方案。

▇参展展品预览：

应用于400G高速收发模块的Z-block集成光学组件

数据中心高速收发模块的快速发展推动了对更紧凑、更高速光引擎的需求，光引擎是高速收发模块中的一个关键部件。 HYC的这款纯光学引擎集成了400G高速光收发模块内RX端的所有光学组件，包含Receptacle、Collimator、Z-block、Lens array和Prism等组件，极大地简化了高速光收发模块的组装和耦合。

该产品垂直整合了光学设计模拟仿真、精密光学耦合组装和测试、光学元器件冷加工能力，具有优良性能和成本优势。产品形态可以是CWDM或者LAN-WDM，切换只需要更换基于TFF技术的Z-BLOCK组件。 具有精准的Pitch值和误差，Pitch可以是500um±3um、750um±3um，其聚焦光斑直径小于11um可以与PD阵列完美匹配。 



应用于400ZR/ZR+相干传输、硅光领域的FA光纤阵列光组件

随着100G、400G、800G高速传输的快速推进，光收发模块采用体积小、集成度高的解决方案，数据中心和5G商用对高密度、小体积的光纤阵列需求量也持续增长。 HYC拥有多年高密度并行光学设计/制造能力、自动化精密组装/测试能力，具备晶圆后工序处理到整体封装技术能力，从V型槽切割到FA耦合封装测试，配置了高精度V型槽切割设备、高精度研磨设备、Core-pitch精度检测仪等，可为客户提供全系列高精度光纤阵列光学组件。本次OFC展会也将带去所研发的一系列应用于硅光领域的无盖板FA、超小型FA、2D FA、MFD模场转换FA，以及应用于相干传输的保偏PM FA等新品。

此次重点展示的保偏(PM)光纤阵列转MT组件，是一款面向相干高速收发光模块应用的光学组件，解决了相干模块接口的关键问题。这款产品在不久前的光纤在线C&C主办的“2022光连接大会”上凭借行业领先技术优势及产品创新能力荣获了“2022年度创新产品奖”。该产品的特点是多个PM FA和多个MT可以根据需求以任意串联或排列形式自由组合，适用于各种CPO光电共封相干通信模块。



应用于EDFA的Hybrid混合器件

为满足EDFA(掺铒光纤放大器)客户的需求，亿源通同时推出了可用于小型化EDFA的超小型Hybrid混合器件，产品尺寸优于同类型产品，功能覆盖EDFA核心的五大功能核心器件：光隔离器（Isolator）、波分复用器(WDM)、增益平坦滤波器（GFF）、耦合器（Coupler）、TAP PD，可根据客户的需求提供组合器件，如ITPD ，即Isolator+TAP PD。基于HYC的光学模拟仿真设计技术以及光纤预处理工艺，以及对基础封装工艺、胶水&材料的应力模型研究，能够大大提高产品的可靠性和鲁棒性，产品完全满足Telcordia GR-1221-CORE的可靠性要求，并可达到一定的PCT实验要求。



▇展会信息：
展位号：#2622
参展时间：2023年3月7-9日
参展地址：美国 加州 圣地亚哥会展中心


此次参展OFC，亿源通将不仅为客户带去具有创新的光连接技术方案和产品，同时也是一次行业对亿源通研发、产品实力和创新能力的全方位检视，欢迎大家莅临亿源通展位（展位号#2622）进行深入了解和沟通。

关于亿源通科技
亿源通科技(HYC Co., Ltd，品牌“HYC”) 成立于2000年，通过20多年的研发投入与经验沉淀，公司已是行业内具有一定影响力的无源光通信器件ODM/JDM制造商，专注于为客户提供一站式光通信无源器件设计、研发、制造、销售与服务。总部位于广东清远市，在深圳以及武汉均设立有研发中心，拥有光学模拟仿真技术、高精度模具注塑设计与制造能力、光学基片和芯片后端处理、光学玻璃面型分析测试与应力分析等核心技术能力，可为客户提供光连接产品、PLC分路器、WDM波分复用器、高速收发模块光组件以及微光学器件五大类产品。更多信息可登录其官网了解：https://cn.hyc-system.com/