8/26/2022,光纤在线讯,今日,光纤在线会员企业—桂林恒毅金宇通讯技术有限公司(以下简称“恒毅金宇”)宣布:3D MEMS光开关获得新突破,验证实现小矩阵量产化的可行性。
随着光通信网络的快速发展,数据业务的爆炸性增长,高灵活度光网络节点、数据中心路由交换、智能光配等场景的应用对全光交换提出了越来越高的要求。
高集成化光开关,作为实现全光交换功能的核心部件,目前国内普遍采用单器件级联拼接的方式实现矩阵化。这种方案在其指标、工艺要求、产品可靠性及成本等方面形成瓶颈,导致国内全光交换应用在推广性、发展难以突破。
3D MEMS技术,作为全光交换领域的领先技术,此前仅掌握在国外少数光开关厂商手中。
恒毅金宇凭借多年在光开关领域的耕耘,及长期的研发投入,经过大量的对比设计、测试、可靠性验证,在3D MEMS技术上取得突破性进展,验证了实现小矩阵量产化的可行性。
3D MEMS矩阵光开关主要由两个MEMS微镜阵列和两个光纤准直器阵列构成,如下图所示,通过对两个MEMS微镜阵列上各个MEMS微镜偏转的独立、精确控制,可以实现将光信号从任意输入端口交换至任意输出端口。
3D MEMS技术只操纵光路,因此不受比特率、协议和波长的限制,即对传输信号透明。相比传统的级联方案,3D MEMS矩阵光开关拥有显著的体积小、插损小、功耗低、生产产能提高的优势。
3D MEMS只是恒毅金宇诸多研发投入中的一个缩影,特殊波长、高功率、保偏系列、超高速光开关等产品的相继发布及量产化,为恒毅金宇多年的钻研换得了可喜的回报。同时随着智慧传感、生物医疗监测等行业近年来的高速发展,光开关产品的应用也得以全面开花。
为了确保产品的质量可靠,恒毅金宇出产的每一只光开关均经过-40~+85℃的温循老化、 高温烘烤、带电切换老化。经过半成品测试、成品初步测试及老化后复测三重比对测试。从运输模拟震动测试到连接头端面检测,每一道必要工序都是为了最大程度确保从产品出厂到报废的优良表现。
第24届中国国际光电博览会(CIOE 2022)将于今年9月7-9日在深圳深圳国际会展中心举办,届时,作为MEMS系列方案解决商,恒毅金宇将携带3D MEMS光开关、 MEMS VOA等MEMS系列产品、保偏系列产品、子系统产品参展(展位号:7B71),欢迎大家的莅临。
关于恒毅金宇
桂林恒毅金宇通信技术有限公司成立于2009年,致力于各类光开关技术的研发及其各种光开关在新型领域的应用和推广,产品主要应用于网络信息 安全、光纤传输及保护、光纤测试及传感、生物医疗、国防建设等领域。
公司坐落于桂林市七星区国家信息产业园内,拥有近1700平米的生产基地,万级无尘车间,专业的研发团队。经过多年的发展,恒毅金宇已创造了超过30项专利,并成为国家认定高新技术企业。
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