硅光公司Scintil获得1350万欧元新投资

6/21/2022，光纤在线讯，法国硅光集成技术提供商Scintil光子今天宣布在第二轮融资中获得1350万欧元融资。Robert Bosch VC领投，之前的投资商Supernova投资，Innovacom和Bpifrance通过旗下数字风投也参与了投资。目前该公司的总融资金额已经达到1750万欧元。

     Scintil光子致力于大大提升高速光通信系统的芯片互联能力。该公司的增强的硅光IC产品是一种整合有源无源产品的单芯片集成方案，全部基于标准的CMOS流片工艺，III-V族材料则被集成到先进硅光线路的反面。这种将激光器和放大器集成进去的独特工艺确保了高速光通信系统的实现。

     Scintill是一家fabless芯片公司，他们将利用新得到的资金用来推动产品的产业化和商业化，推动其在高性能计算，数据中心，5G网络等领域的应用。

     Scintil光子公司CEO Sylvie Menezo表示，他们很高兴欢迎Robert Bosch风投的加入，这次投资将帮助他们加快拓展全球市场。他同时感谢第一批客户的支持，当然还有供应商和员工的配合。她指出，这次投资代表了Scintil在过去三年里取得了了不起的进步。

     Robert Bosch风投代表指出，Scintil光子的III-V激光器到硅光芯片的单片集成技术是下一代电信，数通和传感应用的关键使能技术。CMOS工艺提供了更大的设计方便，更低的损耗和更小的尺寸，更低的成本。