见合八方发布保偏型SOA蝶形器件

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导读：天津见合八方光电科技有限公司在2020年推出了自主研发的1310nm/1550nm SOA芯片、COC及蝶形器件，产品参数及可靠性对标国外领先厂家。目前已在国内多家公司和科研院所大批量使用，反馈良好。经过近两年的使用和验证，产品质量稳定，需求持续增长，产线一直处于饱和状态。

3/21/2022，光纤在线讯，天津见合八方光电科技有限公司在2020年推出了自主研发的1310nm/1550nm SOA芯片、COC及蝶形器件，产品参数及可靠性对标国外领先厂家。目前已在国内多家公司和科研院所大批量使用，反馈良好。经过近两年的使用和验证，产品质量稳定，需求持续增长，产线一直处于饱和状态。

增加产能
为满足广大客户需求，自2021年下半年开始，公司开始逐步扩大产能。预计到2022年下半年，公司蝶形器件的年产能将达到2000只。同时，公司也在加大研发投入，持续进行新产品的开发。公司在2021年8月份已完成1310nm和1550nm保偏SOA蝶形器件的开发。经过长时间功能、性能改良及可靠性测试，又经过客户的反复测试验证，已达到发布要求。最终，公司在2022年3月15日宣布1310nm和1550nm两款保偏SOA蝶形器件正式发布。截至目前，已经在多家客户产品上得到广泛应用。

产品优势
1.从研发-生产-封装等制造过程都在中国大陆完成，产品交期短，不受国际局势影响
2.产品经过第三方机构的可靠性检测，并在多家客户处完成验证，质量有保障。
3.完整的器件封装产线，可为客户提供芯片、COC、蝶形器件等不同的产品形态。

公司介绍
天津见合八方光电科技有限公司成立于2019年，位于天津市滨海新区中新生态城启发大厦，由清华大学天津电子院和北京见合八方科技发展有限公司合作成立。公司依托清华大学天津电子信息研究院高端芯片创新中心，结合清华大学光电集成微系统研究所的先进光芯片设计、集成和封装技术，致力于光芯片的设计和研发以及小型化模块化的光电集成微系统的研发工作。
公司目前建立了万级超净间实验室，拥有较为全面的光芯片生产加工、测试和封装设备，包括先进的自动耦合平台设备、芯片打线设备、平行缝焊机及配套的检漏仪等硬件设施等。具有光有源芯片和光无源芯片的混合集成微封装能力，包括在片测试、切片、解理、剪薄、以及光芯片的耦合、楔焊和球焊打线键合、共晶、平行封焊等。目前公司正在进行小型SOA、保偏SOA器件、微型OTDR的研发工作，并可对外承接各种光电器件测试、封装加工。