重磅 | 敏芯半导体推出10G全系列EML光芯片产品

浏览量：

导读：在 2017 年工信部发布的《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022 年）》中，明确指出了光芯片和光模块的发展路线和规划，提出将全面提速 DFB\EML\VCSEL 等光芯片的国产化进程，具体要求 10G EML芯片的自供率在 2022 年提升至 80%。

3/14/2022，光纤在线讯，在 2017 年工信部发布的《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022 年）》中，明确指出了光芯片和光模块的发展路线和规划，提出将全面提速 DFB\EML\VCSEL 等光芯片的国产化进程，具体要求 10G EML芯片的自供率在 2022 年提升至 80%。

随着我国光通信网络建设的快速推进，敏芯半导体现已推出10G全系列EML芯片产品，包含10G 1577 EML/10G 1550 TDM EML/10G DWDM EML(C波段40波)，为国内外客户提供全系列EML产品与服务。目前该系列产品已取得客户认证并批量出货。

敏芯半导体 10G EML CHIP实物图

我国通信网络整体架构主要包括无线接入网，有线接入网和传输网三大应用领域。敏芯半导体的EML光芯片产品在10G PON升级、长距传输及长距密波分复用领域为广大客户提供全系列解决方案。

在传输网应用领域，一般为40km/80km长距离传输，对信号的质量有着很高的要求，普通DFB（直调激光器）光芯片产品由于存在啁啾等问题，无法保证长距离传输的信号质量，EML（电吸收调制激光器）是最佳解决方案。EML（电吸收调制激光器）的原理复杂、工艺技术难度大，目前此领域仍被国外芯片厂家垄断。

传输网处于信息汇聚的干线位置，对光芯片的寿命及可靠性更高的要求。由于EML（电吸收调制激光器）相比普通DFB（直调激光器）是稳定发光光源+外调制的工作原理。此工作特点决定了EML比DML激光器在实际应用场景中有更好的健壮性，更加符合传输网对激光器高可靠性的要求。

传输网应用场景中由于传输距离较长，导致光纤资源更加紧张，通过增加光纤进行数据扩容的难度及成本更大。业内广泛采用DWDM（密集波分复用）产品进行扩容。在不增加光纤的条件下，通过增加扩展接口来增加数据容量。

DWDM EML示意图

EML芯片采用EAM与DFB集成的方式组成（如下图）。通过EA外调制的方法提升信号传输质量及产品可靠性，实现传输网应用领域光信号的长距离稳定传输。

EML芯片集成方式

敏芯半导体10G EML激光器系列采用InGaAsP/InP多量子阱结构设计和BH工艺，具有低功耗、高带宽、高可靠性等特点。为便于追溯，芯片正表面提供十进制数字编码。

10G 1550nm/DWDM EML

10G 1550nm/DWDM EML激光器，通过客户端的眼图测试及传纤测试评估，可满足传输网40/80km传输要求。