3/09/2022,光纤在线讯,近年来,随着智能手机和平板电脑等移动终端的普及和信息的云化,数据通信量正在迅速增长,世界各国的移动通信系统正在从第四代转向第五代。因此,安装在位于室外的无线基站内的光通信设备中的DFB激光器必须能够提供超高速大容量化性能,并在较宽的温度范围内工作。
为了满足这些需求,三菱电机此次开发了新品
50Gbps*1DFB激光器*2,并于3月4日开始提供其样品。该产品
采用新的50Gbps DFB激光器芯片,具有适合PAM4调制方法的优异频率响应特性。
50Gbps DFB激光器能够在宽工作温度范围(-40℃至+90℃)内实现高速运行(50Gbps),并确保了小型光收发器*3的规格兼容性。与以往25Gbps的产品相比,该产品传输速度可达到2倍,这将有助于提升第五代移动通信系统(下称5G)的速度和容量。
此外,该产品于3月8日~10日在美国举办的OFC(The Optical Fiber Communication Conference and Exhibition)2022上展出。
*1 50Gbps(Giga-bit per second):通信速率单位,意为每秒可传输500亿个数据符号
*2 DFB(Distributed Feed Back)激光器:分布反馈半导体激光器。它配备了一个内部衍射光栅,能够在特定的波长下提取光信号。适用于长距离传输。
*3 用于转换光纤通信所需的电信号和光信号的器件
50Gbps DFB激光器「ML771AA74T」
新产品特点
1.采用PAM4调制方式,传输速度达50Gbps,助力5G的高速大容量化
• 开发了新的DFB激光器芯片,具有适合PAM4调制方式*4的频率响应特性
• 在该调制方式下具有优异的特性,并在-40°C~+90°C的宽工作温度保证范围内实现了50Gbps传输速度
• 宽工作温度范围不再需要热电转换元件*5,有助于移动通信系统基站降低功耗
*4 4-level pulse-amplitude modulation。四电平脉冲振幅调制。不是由“0”和“1”组成的常规二进制位字符串,而是用四电平脉冲信号进行传输。
*5 为半导体元件工作温度保持恒定而进行热能与电能转换的元件
2.采用TO-56CAN行业标准封装,适用小型光收发器的规格
• 采用TO-56CAN*6行业标准封装,确保外形尺寸与以往产品*7兼容,适用小型光收发器的规格(SFP56*8)
*6 封装尺寸为行业标准的φ5.6mmTO-CAN封装,具有出色的生产效率(大批量生产)。
*7 25Gbps DFB激光器ML764AA58T(已停产)
*8 50Gbps小型光收发器的规格之一
样品提供的概要
5G基站用光器件 产品阵容
*9 Electro-absorption Modulator Laser:集成电吸收调制器的半导体激光器
*10 Non Return to Zero:用由“0”和“1”组成的二进制位字符串信号进行传输
主要规格
关于三菱电机
三菱电机创立于1921年,是全球知名的综合性企业。在2020年《财富》世界500强排名中,位列300名。截止2021年3月31日的财年,集团营收41914亿日元(约合美元395亿)。作为一家技术主导型企业,三菱电机拥有多项专利技术,并凭借强大的技术实力和良好的企业信誉在全球的电力设备、通信设备、工业自动化、电子元器件、家电等市场占据重要地位。尤其在电子元器件市场,三菱电机从事开发和生产半导体已有60余年。其半导体产品更是在变频家电、轨道牵引、工业与新能源、电动汽车、模拟/数字通讯以及有线/无线通讯等领域得到了广泛的应用。