Scintil光子在OFC2022展示创新的三五族增强硅光集成技术

3/08/2022，光纤在线讯，OFC2022消息，欧洲硅光领域的初创公司Scintil光子7日宣布发布其概念型的III-V族增强硅光集成芯片技术。这一技术是一种单芯片的解决方案，保护所有基于标准硅光工艺的有源和无源器件，内置三五族的光放大器和激光器集成到硅光集成器件的背后（backside）。

Scintil的解决方案将会被用于面向数据中心，高性能计算和5G网络的光模块中，，这一市场据称2026年将达到209亿美元，未来五年年均增长率14%。

Scintil公司CEO Sylvie Menezo表示，非常高兴在OFC发布这一技术。通过和商业流片机构的紧密合作，Scintil得以实现这一里程碑式的成就，实现了创纪录的硅光集成性能。目前，Scintil已经拥有三家关键领先客户，Scintil能够量产自己的产品对这些客户非常重要。如今，Scintil可以在商用流片平台上采用多客户标准工艺进行生产。

Scintil的硅光芯片支持：
1.6Tbps带宽，集成最先进的硅调制器和锗探测器，支持56Gbaud PAM4，内置III-V族光放大器。这一颠覆式的IC技术通过不断并行支持可持续的带宽和波特率提升，并实现有竞争力的成本。
晶圆级的III-V族和硅材料的键合

Scintil的产品优势在于：
大大降低线路器件个数，减少主动耦合，支持更高性价比
既支持可插拔光模块又支持CPO
内置气密性避免气密封装

Sylvie Menezo先生将在美国太平洋时间3月8日下午2点开始的OFC先进光子互联论坛上进行介绍。

Scintil的展位号5227


Scintil是欧洲创新委员会EIC加速计划2021年度评选获奖者。该公司总部位于法国Grenoble，在加拿大Toronto有分部。公司网址www.scintil-photonics.com