Ranovus与TE在OFC2022联合展示实用化CPO平台

3/08/2022，光纤在线讯，OFC2022消息，Ranovus和TE Connectivity 7日宣布基于Ranovus的Odin 800Gbps 模拟驱动CPO2.0架构和TE的CPx高密度插座连接器（fine pitch socket interposer）技术，双方合作推出业界第一款CPO平台。这一成果基于两家公司三年多的紧密合作，是一款可以成功插座安装到典型全CPO解决方案的封装底座的CPO光组件。

Ranovus的Odin硅光引擎是一种低延迟，高密度，协议无关的光引擎，支持高速光连接，具有领先的成本和功效优势，在同一尺寸下支持从800Gbps到3.2Tbps不同速率，利用了该公司的100Gbps每波长单品电光集成EPIC技术，激光器平台和先进的封装技术。Odin光引擎是超大容量数据中心高能效，高容量，高密度光连接的理想解决方案，可以灵活集成到下一代数据中心解决方案中。

Ranovus公司研发SVP John Martinho表示，继2021年的展示之后，很高兴和TE一起展示再次展示Odin 800Gbps 光互联平台。Ranovus一直站在CPO发展的前沿。

TE公司技术专家Nathan Tracy也表示，Ranovus的低功耗高性能超高密度odin 硅光引擎完全利用了TE CPx 高密度电连接器技术，支持超高密度和优异的信号完整性。TE愿意和Ranovus继续合作推动实现低功耗，高密度，真正可用的CPO平台实现。TE的CPx CPO高密度插座互联技术可以实现迷你的光引擎和ASIC裸芯片的极度靠近，提供优越的信号完整性。

Ranovus公司展位号 5917