9月16日,2021中国光博会(2021CIOE)在深圳开幕,同期,华工正源在深圳会展中心希尔顿酒店召开2021新产品发布会。本次新产品发布会以“全光联接智享未来”为主题,全面展示华工正源在5G、F5G、数据中心、智能汽车、5G to B五大领域的新产品和解决方案。
本次发布会,华工正源以“光联接+无线连接”为网络拓扑图,发布数据中心、5G、FTTx、智能网络通信等领域最新产品解决方案。其中,用于数据中心解决方案的800G Series、400G 硅光模块、用于无线前传的50G LR/FR、用于下一代光接入的25G/50G PON光模块,受到业内广泛关注。
继400G光模块规模商用后,800G光模块成为行业焦点。2021 CIOE期间,华工正源发布三款800G光模块:800G SR8,800G DR8和800G 2*FR4。
同时,800G DR8推出OSFP和QSFP-DD两种封装形式,800G SR8和800G 2*FR4优先推出OSFP封装形式。
800G DR8 QSFP-DD /OSFP优势:
l 单路光电信号速率达106.25Gbps;
l 传输距离长达500m@SMF;
l 8路并行1310nm 光波;
l 功耗低于18W;
l 0~70 ℃全商业工作温度范围;
l MPO-16 光连接接口;
l 7nm CMOS工艺ODSP;
l QSFP-DD/OSFP结构封装。
400G 硅光产品方案亮点
400G硅光产品方案亮点:
l 此款产品采用QSFP-DD封装,
l 自研硅光方案,
l 采用7nm集成Driver PAM4 DSP芯片,
l 光口侧单通道速率高达100Gbps,
l 具备功耗低、速率高等特点,
l 满足下一代数据中心应用。
华工正源在电信市场深耕数十年。同时,作为国内首家发布5G光模块的厂家,华工正源一直是无线领域光模块的领跑者。因卓越的产品工艺、质量、成本方案,无线侧产品在市场上拥有很宽的护城河。
目前,华工正源已通过解决高速光电信号的技术难题,实现5G系列产品全覆盖。
无线前传:50G SFP56 LR/FR优势:
l 此款产品采用SFP56封装;
l 非制冷DML方案,工温应用;
l 单通道速率高达50Gbps;
l 具备功耗低、速率高等特点;
l 满足下一代无线传输应用。
随着5G网络开始建设,PON的故事也正在翻开新的一页。这一次,下一代PON技术正在采用一种新的范例来更有效地实现更高的容量。华工正源推出25G/50G PON产品解决方案,助力接入网升级迭代。
Access接入25G/50G PON亮点:
l 采用EML + APD方案;
l 上下行速率25Gbps;
l 具备小型化、功耗低、低成本等特点;
l 满足下一代接入网应用。
至此,本次以“全光联接智享未来”为主题,全面展示华工正源在5G、F5G、数据中心、智能汽车、5G to B五大领域的新产品和解决方案新品发布会取得圆满成功。