NGOC MSA：面向下一代以太网应用的新型高密度光纤连接器

9/16/2021，NGOC MSA（Next Generation Optic Connector Multi–Source Agreement）：下一代新型光连接器多源协议，是由光通信厂商联合发起的一个开放组织，为推动制定下一代数据中心、ROADM、ODN等应用场景用光纤连接器和光模块接口规范而成立。





  
   NGOC MSA推动者成员包含苏州旭创科技、成都新易盛、武汉光迅科技、中航光电、广东亿源通科技、深圳太辰光等6家公司。NGOC MSA已初步制定完成1.0版本规范，并根据规范设计完成第一款新型光连接器——UCD连接器。 UCD（Unified optical fiber Connector-Duplex/Dual-core）是一种双芯光纤连接器，拥有NGOC MSA国内相关厂家的多项专利技术，属于下一代新型高密度双芯连接器。在400G QSFP-DD/OSFP封装应用中采用4个UCD双芯光纤连接器，分别属于4个收发通道，支持8根光纤；在800G QSFP-DD/OSFP封装应用中采用8个UCD双芯光纤连接器，分别属于8个收发通道，支持16根光纤。


  
   UCD双芯光纤连接器，采用1.25mm标准陶瓷插芯，适用于UPC、APC连接。拥有适合高密度应用环境下的直推直拉（锁紧/解锁）结构设计；极性可调无需工具即可轻松实现，施工现场操作便捷；连接器两侧为双向卡扣锁紧适配器或光模块，性能稳定，重复性好；具备插芯防内缩功能，同时具备插芯后调心功能，可适用于APC连接以及IEC Grade B级产品应用。


  
   UCD双芯光纤连接器，在设计中充分考虑产品的生产成本、使用的便捷性以及可靠性以提升产品竞争力，同时兼顾光模块端口加工的简易性和对光模块壳体的成本控制，在光模块/适配器端无芯夹或中转件，有效简化了光模块/适配器端的结构设计，简化了光模块的设计难度和节约了成本，同时达到有效电磁屏蔽的效果。因此UCD双芯光纤连接器更适合QSFP-DD/OSFP的封装应用。

 
QSFP-DD 400G DR4到QSFP-DD 400G DR4互联应用

   在光纤配线密度方面UCD双芯光纤连接器相比LC连接器拥有更窄的宽度，在标准双工LC/SC适配器面板上，可以放置3个UCD光纤连接器，容纤密度是LC的3倍，是SC的6倍，光配线密度获得大幅度提升，可以使1U配线密度由传统的144芯升级到432芯。1U配线密度最大可以达到552芯。产品满足Telcordia GR-326-CORE标准。
  
  

 
   1U光纤配线架432芯密度

 
  1U光纤配线架采用四联适配器，容纤密度高达552芯

在高密度模块盒内封装应用场景，为有效节约模块盒内空间，NGOC MSA同步做了Mini-UCD双芯光纤连接器的设计，满足高密度封装的需求。







   UCD双芯光纤连接器为NGOC MSA开发的首款光纤连接器，NGOC MSA工作组将通过产业协同，联合互联网提供商、设备商、光模块厂商、光纤连接器厂商，及插芯厂商等整个产业链的力量，重点聚焦数据中心、以太网的互联应用场景，制定400G/800G/1.6T等可插拔光模块的光纤连接器和光模块接口规范以及ROADM、ODN等应用场景的光纤连接器规范，构筑国家行业技术规范并推进纳入国际标准，共建行业产业链生态，推动光纤连接器产业的创新健康发展。