CFCF2021 | 海光芯创胡朝阳：硅基光电子技术将是实现高速产品弯道超车的机会

7/16/2021，光纤在线讯，6月23-25日在苏州举的CFCF2021光连接大会上，苏州海光芯创科技股份有限公司董事长胡朝阳博士出席了大会，并在主论坛上发表了《构建“与时俱进”的光电子集成平台》的精彩演讲，向同行介绍了海光芯创对于硅基光电子技术路线的理解。

      胡总表示： COVID-19促使全球Internet通信总容量从450Tbps 增加到 600Tbps，比上一年度年增加35%（峰值增长47%）。大型数据中心、在线会议、在线教育、社交平台和在线娱乐休闲平台等数据通信量的激增，为通讯系统和设备制造的相关产业提供了新的历史机遇。


       然而另一方面，近两年中美贸易战不断升级，疫情反复等多重因素导致2021年度的“芯片荒“，给光通信行业供应链带来了巨大挑战。中国芯片产业受疫情和中美科技战的双重影响，必须绝地求生。发展硅基光电子集成芯片方能弯道超车，硅光应用场景广阔，硅基光电子集成芯片作为硅光产业最核心的部分，与微电子的工艺兼容的，意味着中国持续建立工厂时，也为硅光的发展提供了广阔的环境。从行业来讲我们有一个实现弯道超车的机会就是硅光集成芯片和硅光模块。

      目前，硅光产品以Intel和Luxtera为代表在北美大型数据中心大批量使用，硅光的仿真软件成熟、PDK已成功开发，硅光Foundry的建立，推动硅光进入了产业化的阶段。

     硅光技术的优势在于高集成度、低成本、小尺寸，从硅光器件的性能来讲，缺点在于硅材料本身不发光，异质集成的手段成为当前业界的重点。同时，由于硅光模块耦合难度系数高，解决硅基光源的问题，利用混合集成及异质集成平台实现窄线宽的激光器来解决难点。

      胡总强调，所有的创新方案最终需要如何降低成本是关键。80%的硅光收发模块的成本来自于封装，封测工艺的可靠性和自动化程度决定了产品的最终成本，封测工艺也是目前较为容易提供创新点的技术突破口。

      展望未来的应用，胡总介绍说芯片级光互联网络，推动混合集成成为唯一的选择，而在全固态激光雷达、量子保密通讯芯片、可编程光子芯片、片上实验室系统、可穿戴光子设备等领域，硅光技术均实现相应的突破，应用场景广阔。

      海光芯创也在硅光平台上做了相应的布局和积累，包括硅光晶圆、硅光引擎到硅光模块测试与制造平台，期待构建“与时俱进”的光电子集成平台。