光润通推出OCP3.0网卡 助力构建高密度数据中心

4/08/2021，光纤在线讯，随着全球5G数据的大范围兴起，数据中心的压力随之而来。不断加大的带宽，不断扩容的设备使得数据中心以及各大数据使用者的机房拥挤不堪，那么如何在有限的面积里增加更多的设备，如何让自己的设备做的更薄更小巧便携则成为了各大厂家竞相改革的首要问题。

针对大数据中心对于空间要求紧凑的需求，常规形状的PCIe接口卡已不能满足其需求，OCP夹层应运而生，该卡采用平板化设计，小巧轻薄，可节省大量的使用空间，更适合于高密度空间要求。此外，由于OCP 3.0夹层卡是采用拉手条或螺钉的方式从面板上直接插入服务器机箱中，可实现机箱不开盖维护，灵活性较强，在业界备受青睐，具有广泛的市场应用前景。而反观国内网卡厂家，具有OCP 3.0成品网卡的寥寥无几，大部分的产品还是依赖于进口，面对民族产品的空白，光润通科技运用十几年的网卡领域经验，研发出了业内首款OCP 3.0网卡。

光润通科技是一家服务全球的以太网卡解决方案提供商，在国内外网卡市场上一直占有较多的份额，从去年开始就陆续推出过一系列的OCP网卡产品，目前已在国内几个著名服务器厂商得到应用。对于OCP NIC 3.0规范，光润通科技同样是大力支持和推动其广泛应用，目前万兆以太网OCP 3.0夹层卡F1002E-OCP-V3.0已于2021年第一季度实现批量供货。

光润通科技新一代OCP NIC 3.0，F1002E-OCP-V3.0以太网适配器卡，符合 OCP Spec 3.0 外形尺寸规格，并适用于符合OCP 3.0标准规范的机柜中，让客户能快速简易部署数据中心。该款夹层卡是基于 Intel X710芯片方案上研发出来的，具有网络性能佳、能源效率高、自动化（包括资源提供和检测以及工作量平衡）、复杂的分组头解析和高质量的开源驱动程序，主要通过为服务器和网络虚拟化提供无与伦比的特性来满足下一代数据中心的计算需求。
 


F1002E-OCP-V3.0在网络流量上可以分布到CPU内核，提高网络的吞吐量，与此同时，从主机软件上卸载LSO，GSO，从而减少CPU开销的校验，释放CPU资源，以便计算机处理其他应用程序，从此方面来说，光润通科技这款夹层卡是部署多个网络和在高性能服务器上部署关键网络应用和环境的理想解决方案。

在技术参数上，F1002E-OCP-V3.0符合PXE、iSCSi、RSS、PCI-SIG*SR-IOV支持、支持网络虚拟化（VXLAN、NVGRE、Geneve、Network Service Headers(NSH)、VEPA、VEB）技术，当与Microsoft的接收端扩展或Linux中的可扩展I/O一起使用时，该款夹层卡能够有效平衡多个中央处理单元（CPU）间的网络负载。

十年来，光润通一直秉承着持续创新，自主研发，建立了自有的研发制造体系，并不断推出紧跟当下客户需求，引领行业风潮的时代新产品，获得了全行业的普遍认可。2021年还将陆续推出25G、40G、100G、200G等OCP3.0网卡，以满足用户日益增长的高带宽需求。