下一代400Tb机架实物模型——800G HiWire AEC VS DAC

12/04/2020，光纤在线讯，随着5G商用进程持续推进，高清直播、AI、智能驾驶、物联网等诸多应用蓬勃发展，推动全球数据量指数级增长，数据量的爆增对网络带宽提出了挑战，加快交换机端口速率向800G演进。在此过程中，如何选择用于数据中心、高性能计算机、大容量存储器等设备间进行高速率、高性能、高可靠性互联的传输设备尤为重要。

    对此，HiWire全球产业联盟发起人 —— Credo 在以下视频中为您带来：基于下一代800G端口交换机的400Tb DDC实体模型展示，及此应用场景下HiWire AEC（有源电缆）与DAC（无源铜缆）的优劣对比。
注：有关DDC结构（Distributed Disaggregated Chassis 分布式分解结构）的优势请参见往期文章：引领开源数据中心潮流-HiWire联盟三剑客DDC解决方案展示

    在该模型中，每单个机架运行32台25Tb交换机，每台交换机有32个800G端口，机架左侧留有共计512个800G光模块接口（注：上层16台交换机，每台交换机留有16个共计256个800G北向接口；下层16台交换机每台交换机留有16个共计256个800G南向接口），机架右侧通过256根800G线缆实现CLOS架构连接，整机架总吞吐量为400Tb。
（原理图及布局图如下图所示）

    接下来，我们将HiWire AEC与DAC在此应用场景中，从以下三个方面进行对比：散热 、维护、价格。
1. 散热：该DDC模型整机架功耗约为50KW，密度功耗为1.4KW/RU，在此高密度功耗情况下，散热和降温是首要考虑因素。800G的DAC非常非常的粗重，弯曲半径过大，在这样单机架内使用256根线缆的高密度布线空间下，极大的阻碍了交换机右侧的通风散热，此种情况注定DAC几乎无法被使用。而800G的HiWire AEC轻巧细软，体积和重量仅有DAC的四分之一，不仅易于排布，且从上到下都为交换机的散热留出了充足的空气流通空间。
（一捆8根DAC与AEC，线径及弯曲半径对比）




2. 维护：如果运行中有一台交换机发生故障，则需快速更换故障机且过程中需保持机架的正常工作，操作流程为：先拔掉故障交换机上的线缆，然后卸下故障机，更换新的交换机，最后插好所有线缆。在此场景下，DAC太过粗重，严重限制了更换故障机的操作空间，使得整个更换过程花费超过20分钟；而HiWire AEC体积更小，更柔软，为维护提供了充足的操作空间，使得更换故障设备的整个过程花费不到5分钟。
（使用DAC与AEC连接时，维护空间对比）




3. 价格：除此之外，更令人惊喜的是800G HiWire AEC 相对 800G DAC具有明显的价格优势：因速率提升带来的AEC成本的适度增加远远低于DAC因不得不使用最先进介电材料而增加的成本（Megtron 8 介电材料价格远远高于AEC所使用的现今主流的Megtron 7的价格）。
通过以上对比我们可以看出，在800G高密度应用场景下，DAC因为过于粗重导致散热困难、维护低效，且成本倍增而几乎无法被使用。而体积轻巧、高成本有效性的HiWire AEC则将是高速短距离连接的未来与发展方向。