中际旭创拟发行30亿元可转债 用于高端光模块业务

11/16/2020，光纤在线讯，今日，中际旭创(300308.SZ)发布公告，拟向不特定对象发行可转换公司债券，发行总额不超过人民币30亿元，存续期限为自发行之日起6年，采用每年付息一次的付息方式，到期归还本金和最后一年利息。拟9.46亿元募集资金用于苏州旭创光模块业务总部暨研发中心建设项目;6.44亿元用于苏州旭创高端光模块生产基地项目;5.13亿元用于铜陵旭创高端光模块生产基地项目;8.98亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

此次可转债的发行总额不超过人民币30亿元，本次募集资金将投向苏州旭创光模块业务总部暨研发中心建设项目、苏州旭创高端光模块生产基地项目、铜陵旭创高端光模块生产基地项目以及用于补充流动资金及偿还银行贷款。


3.8亿元购买产业园  用于苏州光模块生产及研发
苏州旭创光模块业务总部暨研发中心建设项目：由于目前苏州旭创在苏州工业园区霞盛路8号的场地已不能满足公司生产、研发办公需求。决定以不高于3.8亿元购买苏州工业园区建胜产业园发展有限公司100%股权，土地面积共9万平米米，利用其土地及房屋建设苏州旭创光模块业务总部、生产及研发中心。

苏州研发中心   用于硅光/激光器芯片 800G光模块研发
公告指出，苏州研发中心主要的研发内容包括共封光(CPO)互联通讯技术、光交换和智能光纤管理技术、基于硅光子技术的光子传感和人工智能、硅光芯片及其光模块、相干光通信技术、激光器芯片技术、下一代 800G 数通光模块技术以及自动化开发等。相应的研发成果转化后，将进一步提高光模块的数据传输速度并降低传输损耗，同时降低制造成本，提高生产效率，符合行业发展趋势。

800G市场将于3年后部署
数据中心的代际更迭使其核心网络从目前主流的100G向400G、800G升级，目前400G光模块已经规模商用，预计云数据中心的运营商需要在2023-2024年部署800G光模块以跟上数据流量的增长，苏州旭创需要让高端光模块的批量化生产能够满足日益增大市场需求，本项目以生产400G、800G等主要产品为代表，也包括50G、100G、200G产品的量产。

高端器件  芯片成本占比高达50%
我国光通信产业链在设备集成环节在全球市场的市场份额已经较高，华为公司占全球市场份额约28%，中兴通讯约占16%，烽火通讯占6%，累计高达50%，但在产业链上游光器件领域在全球市场占据的份额仅13%左右。国际市场上Finisar、Oclaro等国外企业具备高端光芯片的研发能力，毛利率保持较高的水平，而国内具备光芯片量产能力的企业仅有光迅科技和海信宽带，高端芯片还严重依赖进口。对于光模块来说，芯片和结构件占成本的比例较高，在高端光器件中，芯片成本的占比甚至达到50%。光芯片产品从研发到商用需要较长时间的积累，由于光芯片与电芯片的特性差异，保证产品良率对资本投入和工艺水平的要求很高，国内光器件企业的持续健康发展急需在光芯片研制量产方面实现突破。

同时，400G长距离传输使光通信又进入了一个崭新的时代，光通信正从单载波调制相干探测向偏振复用的多载波多电平相位调制和阵列相干探测转变。光子集成和电子集成、ADC/DSP技术将是400G光通信模块以及系统商用化的关键。随着以太网标准化的迫切需求，光并行化的要求将对光子集成技术产生巨大的推动作用。在未来2-3年内，400G系统商用的市场也被彻底打开蓬勃发展，800G光模块也将研发并投入生产。随着光通信行业的高速发展，苏州旭创正在主动适应市场的变化，通过自主技术研发，扩大企业现有产品架构，有效促进我国光通信模块技术的提升。

旭创近三年营收及利润表