杭州芯耘光电：芯片和光器件产品为满足市场需求二次扩产

9/25/2020，杭州芯耘光电在刚落下帷幕的深圳CIOE2020上展出了一系列国产芯片和高速光器件，实物展示了单路和四路的28G TIA芯片、单路和四路用于APD应用的升压电源芯片、硅光控制芯片、MZM驱动芯片、单路和四路的DML驱动芯片、100G APD ROSA、100G PIN ROSA、100G EML TOSA、100G DML TOSA、28G APD ROSA、28G PIN ROSA 和 25G 波长可调BOSA，并在模块级动态展示了支持40公里和60公里（with FEC）光纤传输的100G 光器件，和支持G.metro的25G波长可调光器件。













 随着数据中心爆发式增长的需求，芯耘光电开启了芯片和光器件产品的二次扩产。芯片月产能从上半年的10K/M扩产到500K/M，并将持续扩产在今年年底实现5KK/M。Box光器件的月产能从上半年的3K/M扩产到8K/M，同时新的2000平米的洁净厂房已经开始布置，在明年一月将实现15~20K/M的Box光器件产能。

 宝剑锋从磨砺出，梅花香自苦寒来。从2020年Q4开始，芯耘光电将重点聚焦在产能和品质方面，用半年的时间扩建全新的生产线和更加完善的品质体系，保证客户订单的准时交付，更加高效的助力5G新基建。

关于杭州芯耘光电公司
 杭州芯耘光电科技有限公司成立于2017年1月，主要从事高速模拟芯片、光电子产品的开发、生产、销售，面向云计算、高速链接和传输、5G等领域提供整套解决方案，是少数具备全球先进高速硅光子产品、高速模拟集成电路产品以及其他配套芯片的高科技光通信企业。公司总部位于杭州市余杭经济技术开发区，并在北京、深圳、成都等地设有分支机构和服务中心。
 公司拥有核心研发人员100余人，核心高管及资深研发、技术人员均来自中国、欧美、日本顶尖的半导体和光通信企业或相关行业学术机构，其中包括ROCKWELL、Broadcom、INTEL、Qualcomm、MAXLINEAR、Marvell、ADI、IMEC等，国内外一流大学硕博学历占比较高。芯耘光电凭借具有显著竞争力的人才优势和突出的自主研发能力，成功通过“浙江省中小型科技企业”、杭州市“雏鹰计划”企业等认定，承担杭州市集成电路产业化项目，签约杭州市余杭区数字经济项目，并通过ISO9001及ISO14001认证。