凝芯聚力，共谋大计 宏展科技应邀参加IC China2020

9/22/2020，宏展科技应邀参加IC China2020第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会，本次展会将携带高低温试验箱、快速温度循环试验箱、冷热冲击试验箱、法国Dragon捷龙温度冲击系统、ThermoStream热流仪等产品亮相，展位号：E4-135，欢迎新老客户朋友参观交流！

时间：2020年10月14-16日
地点：中国•上海新国际博览中心
宏展展位号：E4-135
主题：开放发展 合作共赢 

凝芯聚力 共谋大计
   集成电路产业是基础性、战略性、先导性产业，中国已经连续多年成为全球集成电路大市场，中国集成电路产业已经融入全球集成电路产业价值链、供应链链。
   随着5G时代的到来，5G在工业、农业、交通、医疗、文化、智慧城市等领域的应用，催生出巨大的新市场、新业态，为集成电路产业发展提供了广阔的发展空间。在成功举办两届全球IC企业家大会暨中国国际半导体博览会（ICChina）的基础上，在工业和信息化部、上海市人民政府指导下，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、上海市经济和信息化委员会联合主办第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会（IC China2020）。
 
   本次大会暨博览会的主题是“开放发展合作共赢—5G时代芯动能”，旨在进一步加强5G时代全球集成电路产业的交流与合作，探讨全球集成电路产业的技术与发展，展示全球集成电路产业的技术与成果，推动全球集成电路产业可持续、高质量发展。本次大会暨博览会同期还将举办中国半导体行业协会30周年系列活动。
 
展区规划 
优异芯片展区  
半导体设计展区  
半导体制造、封测展区  
半导体分立器件展区  
半导体设备材料展区  
半导体**应用展区

展品范围 
存储器、CPU、MCU、模拟电路，IC设计工具等；半导体制造工艺、半导体封装工艺与测试技术等；功率器件、传感器件、光电器件、MEMS等；半导体设备材料展区：半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、单晶硅、硅片、化合物半导体材料等；物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗、工业应用等。