9/09/2020,光纤在线讯,2020年9月9日,行业领先的高速模拟芯片企业 - -光梓科技携手某国际大型的模组制造商,联合推出了用于大型数据中心和电信机房短距离传输的低成本高性价比有源铜缆(Active Copper Cable: ACC)方案,主要用于机柜内 (Intra-rack) 与机柜间 (Inter-rack) 互连需求,目标距离为7米-10米25G/100G以上高速互连。该方案封装形式为标准SFP28或者QSFP28形式,满足SFF和相关25G/100G MSA协议。
传统无源铜缆DAC传输距离受限于材料、连接器的高频损失,在单路25G NRZ速率的条件下,只能最多提供5米的覆盖范围,所以传统方案在此距离之上的互连应用都需要用到相对价格高的AOC或者光模块;而光梓信息创新的有源铜缆ACC方案,通过芯片来补偿无源铜缆DAC的高频S21损失,将传统铜缆5米的传输距离扩展一倍到10米应用范围,相较于传统用于10米25G/100G互连的AOC方案(与DAC、AOC和光模块的对比图如下),该有源铜缆方案的核心优势包括:应用距离远、即插即用、协议透明、鲁棒性好、温度变化影响小、更低的成本、更低的功耗,非常契合大型数据中心日益增持的绿色节能和成本控制的迫切需求。
图示:无源铜缆(DAC)、有源铜缆(ACC)、AOC和光模块对比
该方案基于光梓科技的PHRD6502芯片,该芯片支持双通道高达28Gbps传输,提供>35dB@14GHz的均衡补偿能力,同时保证了优质的S参数响应、谐波控制和线性度,COM全温测试结果满足3dB的系统预算需求,且功耗不到同类25G NRZ AOC产品的一半;同时该产品也可以应用于50G PAM4的有源铜缆,支持7米的传输距离,在不开FEC的情况下到E-7以下的误码率水平,FEC开启支持无误码50G PAM4传输,有效地控制了下一代速率节点的BOM和功耗成本结构;目前该产品已经在多个客户端小批量验证,预计2021年大批量启动。
光梓科技高速芯片业务部市场总监李志斌表示:"我们认为25G/50G 以及100G/200G的ACC有源铜缆方案是短距高速数通市场的优质选项。我们非常高兴能联合世界最顶尖的模组制造及数据中心伙伴们,通过持续不断的技术创新,为高速发展数据中心市场带来新产品和新技术。我们将抓住历史赋予的机会,坚持追求原创技术路线,加强和深化国内国际合作、创新共赢"。
关于该方案更多内容和相关信息,欢迎到光梓信息2020年9月9日-11日CIOE深圳光博会展台8E162/8E163观看和咨询