成都光创联Eugenlight完成A轮融资，发布100G SOA-PIN ROSA

9/08/2020，光纤在线讯，专注高速光电集成封装与光引擎技术的光器件公司成都光创联Eugenlight日前宣布完成数千万元A轮融资，同时发布100G (4X25G) SOA+PIN ROSA光接收器。

    在通信光电器件行业，封装技术是连接光电芯片和光电模块的关键一环。封装工艺极大影响模块产品性能，也占据光电模块产品的大部分成本。随着速率的提升，高速光电集成封装技术的重要性更加突出。近两年来业内热点的光电共同封装CPO（Co-package Optics）技术就是在板级或基片级采用裸芯片（如激光器芯片，硅光芯片等）间混合集成封装，有效应对800G以上速率在密度尺寸、功耗、电磁辐射干扰性能及成本等方面的严峻挑战。在可预见的3-5年内，光电共同封装CPO技术将逐渐改变光电互联的技术方案以及业内生态，给光电器件行业带来革命性影响。

    成都光创联自创立以来就专注集成封装技术，致力于从多通道集成器件的开发演进到板级以及基片级的高密度混合集成光互联技术的开发。经过几年技术、产品以及市场积累，公司已通过细分市场领先策略成为业内认可的专业高速光电器件供应商，进入快速发展阶段。自2019年7月建成投产多通道同轴产品线以及气密封装盒型产品线起，即开始服务Tier 1客户，在光纤接入combo PON、无线接入25G L/MWDM以及光传输100G等光组件特色产品上完成批量出货，并开发出800G COBO光引擎。

    光创联本轮数千万元融资由同创伟业领投，私人资本及老股东跟投，势能资本担任独家FA。融资资金主要用于通过管理IT化、生产制程自动化等投入扩产盒型封装产品线，在现有量产能力基础上迅速倍增达到月产10k对100G TOSA/ROSA以及50k只 10G/25G XMD TOSA的产能，满足行业内各类客户对25G/100G 高速光组件的产能激增需求。另一方面，光创联将利用本轮融资资金加大光电共同封装Co-Package Optics的投入，积累公司在该领域的先发优势。

    在光传输应用市场，成都光创联一直致力于为客户提供LR4，ER4 Lite，ER4，以及ZR4的全套盒型气密封装/非气密TOSA/ROSA方案，并根据市场需求从100G演进到200G/400G。

    光创联Eugenlight本次发布的SOA+PIN光接收组件ROSA产品，是在传统4X25G PIN 光探测器 ROSA接收器的基础上集成了半导体光放大器SOA，放大接收端的微弱信号，提高接收灵敏度。ROSA指标如下：

图1. 接收端典型电眼图

表1. 灵敏度测试指标


    SOA+PIN光接收组件ROSA支持OTU4速率，在不开启前向纠错FEC功能下实现ER4以及ZR4传输，简化传输网络，减少中继设备，降低系统延迟和运营维护成本。另一方面，该产品也为分布式数据中心之间的DCI光互连提供了经济适用的解决方案。

    光创联发布的100G S-PIN ROSA将进一步丰富其100G 盒型气密封装产品线。除业已量产的LR4外，到2020年Q4末，100G全套盒型封装产品将在其专有的“Eugen-Pattern”平台上陆续全部实现量产，进一步巩固光创联在光传输用高速光电集成组件的市场地位。