CIOE 2020 | 敏芯半导体将携光芯片最新产品亮相

9/03/2020，2020年9月9日-11日，第22届中国国际光电博览会将在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，总展出面积达16万平方米，预计将吸引超3000家光电企业、85000余名专业观众。作为全球极具规模及影响力的行业盛会，此次光博会将面向光通信/信息处理及存储、消费电子、先进制造、国防安防、半导体加工、能源、传感及测试测量、照明显示、医疗等九大应用领域展示前沿的光电创新技术及综合解决方案。

   届时武汉敏芯半导体将展出应用于5G前传的25G CWDM6 / MWDM / LWDM12 DFB chip；应用于数据中心的25G CWDM4 / LAN WDM4 DFB chip以及单路50G Baud PD chip；应用于城域网40/80公里的带制冷封装10G TDM EML TO-can产品，同时敏芯专家还会在同期举办的中国国际光电高峰论坛发表专题演讲。

诚挚邀请您前来8D31展台参观、交流及业务洽谈！

25G DFB激光器芯片系列

   25Gb/s单模边发射DFB激光器，可应用于25Gb/s传输速率。该系列采用AlGaInAs多量子阱结构设计和脊波导工艺，具有低阈值、高带宽、宽温工作等特点。芯片正表面提供9位编码用于追溯。所有出货芯片均须符合100%的常温及高温测试规格。
该系列支持CWDM4系列1270～1330nm的4个波长通道，CWDM6系列1270～1370nm的6个波长通道，LWDM方案1269.23～1318.35nm的12个波长通道，以及MWDM方案1267..5～1374.5nm 的12个波长通道。

50G PD Chip

   P5065-I0-00 是采用InGaAs/InP、GSG共面电极设计，应用于PAM4 100Gb/s速率的PIN光探测器，光敏面为14um，支持非气密性封装。

10G TDM 1550nm EML

   10G 1550nm单模边发射EML激光器，可应用于10Gbps 40/80km传输。该芯片采用InGaAsP/InP多量子阱结构设计和BH工艺，具有低阈值、高带宽、高可靠性等特点。芯片正表面提供十进制数字编码用于追溯。所有出货芯片均符合测试规格。

展会信息
时间：2020年9月9日-11日
地点：深圳国际会展中心（宝安新展馆）
展位：8D31

关于敏芯半导体
   敏芯半导体是一家专注于光通信用激光器和探测器芯片产品，集研发、制造和销售于一体的高科技企业。作为光通信领域全系列光电芯片供应商，公司主营业务为2.5G/10G/25G全系列激光器和探测器光芯片及封装类产品。公司拥有先进的光芯片生产线及芯片封装平台、3000平米千级/百级净化厂房，致力于解决中高端芯片长期依赖国外进口的瓶颈问题，为全球光器件和光模块厂商提供优质的全系列光芯片产品及技术服务。