赛勒科技完成新一轮数千万元融资，硅光子助力全球光通信变革

7/28/2020，近日，南通赛勒光电科技有限公司（以下简称“赛勒科技”）完成了新一轮数千万元人民币融资，领投方为新一代技术型VC耀途资本。本轮融资主要用于技术迭代与量产上线。
赛勒科技成立于2018年3月，是一家硅光芯片及产品解决方案提供商，公司重点开发基于硅光子技术的高速率、小型化、低成本、低功耗的高速光通信芯片，旨在为数据中心、无线5G网络、传输网等领域客户提供高性价比的光通信芯片解决方案，核心技术来自创始人在美国麻省理工学院和中科院的研究，及团队成员在该方向多年的深耕。
作为领先的国家队平台、优秀的国际化团队和富有远见的风险投资共同孵化的硅光子公司，赛勒科技在材料、工艺、研究、产品研发、测试验证和产业化方面，都具备明显的发展优势。

硅光子是未来光通信的主流
   随着大数据时代数据量的高速增长，5G新基建的推进，数据中心网络建设面临着一个巨大挑战——数据传输需求爆炸式增长受到互联带宽的严重制约。光信号传输损耗小，同时可以轻松获得更大的带宽，所以数据中心光电转换的核心器件——光互联光模块也随之步入发展快车道。
然而传统的产品几乎都是基于微光学技术，该技术有两个特点：一是由分立光学元件组成，二是利用多步耦合和激光焊接工序封装而成。因此这些产品均有着封装成本高、生产效率低、可靠性差等痼疾。
光器件未来的主流发展方向是硅光子技术。相较于广泛采用的分立元器件，集成光子产品在尺寸、功耗、封装成本、生产效率、可靠性等方面更具优势，将成为传统技术产品的颠覆性技术。
   硅光子技术将传统产品的多个分立器件集成在单一芯片上，简化了封装过程，良品率也得以提升。更重要的是硅芯片可以集成多个传输通道，将推动硅光子解决方案在短距离NRZ/PAM4高速光通信、长距离高速相干通信等光通信领域更广泛的应用。
市场调研机构LightCounting关于光模块行业的2020年最新预测显示，基于硅光技术的产品份额正在显著增长，预测硅光模块的份额将从2018-2019年的14%增长到2025年的45%。仅数据中心市场，2025年硅光模块总市场将达到39亿美金（Yole 2020）。全行业的客户和供应商，已经准备迎接硅光带来的大变革，硅光子已经处于爆发前夜。
   值得一提的是，硅光子领域公司背后往往有着全球化产业巨头或科研中心的身影。比如英特尔是硅光技术产业化的主要推动者，IBM也在硅光器件、工艺和自动化封装方面做出了卓越成果。兼并收购是大公司切入硅光市场另一种常用手段。Cisco（思科）分别在2012年、2018年、2019年斥资2.17亿美元、6.6亿美元、26亿美元收购Lightwire、Luxtera、Acacia。2013年，华为收购比利时硅光子公司 Caliopa。全球领先的核心路由器供应商Juniper在2016年以1.65亿美元收购了Aurrion。2020年一季度，Nokia收购了美国硅光技术公司Elenion Technologies。

一支中国硅光子“梦之队”
   面对尖端硅光市场，中国企业也是野心勃勃。成立两年的赛勒科技之所以能够一跃成为行业技术的先锋军，是因为其组建了一支中国硅光子“梦之队”。公司核心成员均来自世界著名高校研究所、一流公司等世界上最早开发硅光子的队伍，比如麻省理工学院、中国科学院、朗讯Lucent（原AT&T实验室）以及Finisar等，兼具光学技术底蕴与实践管理经验。
   赛勒科技创始人、董事长兼CEO甘甫烷，拥有二十年技术研究和十多年创业经验。甘甫烷本硕毕业于上海交通大学，博士毕业于麻省理工学院。麻省理工学院在硅光子有几十年的积累，是世界上最早进行硅光子研究的队伍，成功孵化了多家硅光子公司。
从2009年开始，甘甫烷担任中科院上海微系统与信息技术研究所研究员，建立了硅光子研究组。在此期间，他主持了国家重点研发计划、中科院战略先导项目、上海市科技重大专项硅光子专项等多个项目。中科院上海微系统所已经完成上海微技术工业研究院的8英寸硅光中试工艺线、沪硅产业（科创板股票代码：688126）的SOI材料布局，助力世界硅光子产业的发展。
甘甫烷同时还是一位连续创业者，在赛勒科技之前，他曾先后在美国、中国创立两家光电企业，后者成功在新三板上市。
联合创始人兼COO高小婷深耕光通信研发和运营近20年，具有丰富的行业资源和产品化经验，曾任纳斯达克上市公司Emcore中国区总经理，历任Oclaro和Lucent上海研发中心开发管理职务，在供应链、市场、运营管理等方面具有世界级的管理经验。除了技术因素外，供应链管理能力也是赛勒科技的杀手锏，已经与世界级专业硅光代工厂建立了深度合作关系。
   目前，赛勒科技已经形成从市场推广、设计开发到大规模量产的高效能团队，成为国内硅光子行业技术完整、运营能力出众、极具成长性的高科技公司。公司将持续从海内外吸引高端人才，进一步加强和扩大公司在高速芯片开发方面领先的技术优势。