海光芯创打造光电子集成IDM平台 面向5G和数据中心高速光通互联

7/08/2020，光纤在线讯，随着我国新型基础设施建设明确将5G和数据中心纳入范畴，电信运营商和云互联网公司正携手大力推动我国5G基站和数据中心的投资与建设，5G和数据中心共同组成新一代通信基础设施，将释放海量的高速光学连接需求。面对未来广阔的高速连接需求，创立于2011年的苏州海光芯创光电科技有限公司(简称“海光芯创”)通过打造自主先进光电子集成IDM平台（Integrated Design & manufacturing），为广阔的光电子应用场景提供实现能力（Enabler）。海光芯创将通过持续创新创造高品质的产品，推动实现5G和数据中心高速光通互联，推动光电子技术为社会经济创造更高价值。

  
海光芯创的光电子集成IDM平台，涵盖光电子器件工艺平台，光器件自动化测试、老化与失效分析平台，光模块制造平台与网络应用环境测试平台。公司具有从高速光电子器件到高速光模块的设计与仿真能力，涵盖了光学设计与仿真、器件级3D-strcture高频设计与仿真、高频电路和信号完整性设计与仿真；光芯片认证和评估能力，涵盖了光芯片老化、光芯片测试、光芯片可靠性分析、光芯片失效分析等。

光电子集成IDM平台基于自动化工艺与测试平台，具备严格的过程管控、产品制程管控和产线现场管控、数据追溯性管控、发货管控、测试数据自动处理，保证产品测试数据的可追溯性及高品质实现。公司拥有7000平米的万级/十万级无尘车间，整体ESD环境，6S控制，具备完整的光电子器件工艺平台、工艺可靠性检测平台、失效分析与可靠性实验室、网络应用环境测试平台等。



光电子器件工艺平台
海光芯创拥有业内一流的自动化工艺设备，可实现同轴封装，例如25G/50G制冷EML TO/OSA、DML TO/OSA系列；COB（Chip-On-Board）封装及自主开发的多通道自动化光学耦合系统，例如25G/100G/200G/400G及更高速率的平面封装和硅光子封装；在线的光电子器件工艺可靠性检测能力，包括贴片/推力测试、键合/拉力测试、封帽/粗细漏测试等。光电子器件制程的能力：总计产能达到百万只/月，可支持用于5G市场的制冷DML TO/OSA系列产品，用于长距离传输的25G/50G EML TO/TOSA及25G/50G APD TO/ROSA系列产品，用于数据中心的25G/100G/200G/400G COB引擎（Optical Engine）以及硅光引擎（SiP Optical Engine）等系列产品。
   

光器件自动化测试、老化与失效分析平台
海光芯创搭建了全温度光器件自动化测试系统，包括全温度LIV等参数的测试；数十台光芯片老化系统，可满足业内不同供应商对于25G及更高速率光芯片加速老化条件的不同要求，并具备实时老化数据监控与记录，为芯片老化测试分析、芯片失效分析及确定芯片失效模式提供了测试数据支撑。基于芯片级别的测试和分析能力，海光芯创建立了高品质的25G TO生产工艺和品质管控体系，为国内最早也是规模最大的25G TO38的生产厂商。

  
光模块制造平台与网络应用环境测试
海光芯创自主开发的全自动光模块调测试系统，包括误码仪、高速示波器、光衰减器、热流仪、以及测试治具等。具备流量分析仪、交换机、服务器/网卡测试环境用于客户系统应用级测试分析。光模块制程能力：总计产能达到数十万只/月，可支持用于5G市场的12波彩光系列光模块，数据中心的25G/100G/200G/400G AOC、光模块以及硅光模块等产品系列。
 
 
基于上述平台，海光芯创秉持“服务客户”的理念，积极响应客户需求，通过与客户的并肩努力，先后自主研发出应用于数据中心和5G市场的高速光电子器件及高速光模块产品系列，持续稳定地为全球数据中心和5G市场提供高速光电子器件和高速光模块产品支撑，助力5G和数据中心新基建。

未来，海光芯创将针对高速发展的光通信及拓展的行业领域需求，着力打造集技术、产品和工艺为一体的的光电子集成IDM平台，以硅光子混合集成、高频光电子集成、智能制造等工艺技术和产品技术为核心，赋能（Enabler）更加广阔的光电子应用场景。

关于海光芯创
苏州海光芯创光电科技有限公司，致力于自主研发、生产、销售传输速率为25Gb/s、100Gb/s、200Gb/s、400Gb/s等电信和数据通信领域用高速光电子集成器件和光模块产品，目前已经建成具有国际领先水平的从光器件到光模块封装加工的基于自动化、信息化的垂直整合工艺制造平台，高速光模块产品已经面向国际知名用户批量交付。公司地址：苏州工业园区平胜路1号；网址：http://www.crealights.com；邮箱：sales@crealights.com