专访MRSI：精度提升至1.5微米 满足5G与400G高速互联时代的光器件自动化贴片解决方案

6/22/2020，光纤在线讯，近年来，互联网飞速发展，5G时代的到来更是势不可挡，各种新型应用对于光网络的要求越来越高，而这种趋势对于光网络关键的光传输器件提出了新的需求：高速率、高密度、小型化已成为光器件企业日益追求的创新目标，这其中对于光器件的封装工艺提出了更高的要求。近日，光纤在线走访了全球光电器件自动化贴片封装设备的领军企业—MRSI，MRSI的高级战略营销总监周利民博士向我们介绍了MRSI的最新1.5微米的贴装设备及客户需求的变化。


图片说明：应用服务工程师刘建喜（左一），MRSI高级战略营销总监周利民博士（右一）与光纤在线编辑

    MRSI Systems创立于1984年，是高速、高精度、全自动贴片和点胶系统的领先制造商。一直被认为是行业的标准，为全世界领先的光电子和微电子客户提供解决方案，为激光器、探测器、调制器、AOC、WDM／EML TO-Can、光收发模块、LiDAR、VR/AR、传感器和光学成像等产品的研发、小到中等批量生产，直至大批量生产提供“一站式”解决方案。凭借30多年的行业经验和我们遍布全球的本地技术支持团队，为所有级别的封装提供最有效的系统和组装解决方案，其中包括晶片芯片（CoW）、基板芯片（CoC）、PCB和管盒封装。

率先推出1.5微米高精度，高速，高灵活性的贴装设备
     随着5G时代的到来，基于云时代的光互联成为当前光网络建设的新趋势，面向5G前传、回传以及新一代数据中心应用的25G/50G/100G/200G/400G光模块的要求越来越高，更高速率、更密集、体积更小、低功耗，集成度要求更高，对工艺、耦合效率的挑战也越来越高。正是基于此背景下，MRSI推出升级版MRSI-H 1.5微米高精度，高速，高灵活性的贴装设备，精度相比之前的MRSI-HVM3的3微米提升了一倍，并保持了原有的灵活特性，可以满足更小型化、更高密度的高混合集成器件生产。
     该款新升级的1.5微米贴装设备，将满足于高速率的DFB / WDM / EML TO-CAN TOSA / ROSA，400G/800G, 5G RF等关键器件大规模生产的迫切需求。在实现1.5微米高精度的同时，贴片速度在业界领先。其高灵活性可以使器件厂家适应市场的快速响应和快速的新产品迭代。MRSI提供的1.5微米机器具有单头和双头配置，以及适用于高精度复杂TO-CAN的配置和适应密集多芯片共晶的热头配置，保证客户对不同产品系列的各种需求。
    周博士介绍说：可以说MRSI见证了光通信企业的快速发展，从最早期的7-10微米贴装设备，到当前的小于3微米贴装设备，再到新一代的1.5微米的设备，MRSI一直致力于研发适应光电子行业发展的领先贴片设备，是光电子贴片机的标杆品牌。我们也看到中国光通信企业在先进技术上的积累和努力，目前MRSI的1.5微米贴片设备在中国市场中的出货量越来越大，已逐步成为光通信器件行业的主流设备，相信1.5微米的贴装设备将助力光通信器件企业实现多种材料、器件融合，占据高度集成化光器件市场的未来。

持续研发投入 满足光器件生产“一站式” 解决方案
    周博士表示，MRSI成立30余年，一直保持着研发的高投入，MRSI利用自身独特的专业技术，帮助客户优化合格率、产能、和上线时间等关键工艺要求。从最基础的高精度的提升，到后来的满足多工艺环节的配置，MRSI一直持续地努力改进，也一度成为业界同行竞相模仿的对象。
    周博士介绍，MRSI Systems是Mycronic集团旗下的面向全自动、高速、高精度、灵活多功能的贴片系统的领先制造商。MRSI的工程人员拥有35年以上的工业设计、制程经验，所有的设备可满足7*24小时可靠的现场操作，保证硬件和软件的稳定性、生产的连续性。此外，MRSI产品最大的优势在于在满足高精度的前提下，具有业界最高的速度，最大化提升了产品的批量生产能力，同时可以支持客户的高密度多光路产品集成，高灵活性让客户能在同一台机器上进行多种芯片、多种工艺、多种产品生产以利于生产线的优化，满足大批量高混合特性的光电器件产品生产。
    MRSI在深圳南山绿创云谷大厦的Mycronic展示中心配置了1.5 微米贴片机和专业技术人员，并欢迎光器件企业携带物料进行现场免费打样、参观，以非常低的门槛让客户感受到高精度高效率的贴装设备带来的好处，并欢迎探讨MRSI可提供的解决方案。