铭普光磁聘任陈聪、钱银博博士为副总经理

5/21/2020，光纤在线讯，昨日，光通信上市公司--东莞铭普光磁股份有限公司（以下简称“铭普光磁”）昨日发布关于聘任副总经理公告，公告显示：根据公司总经理的提名，经公司董事会提名委员会审核，董事会同意聘任钱银博先生、陈聪先生担任公司副总经理，任期自董事会审议通过之日起至公司第三届董事会届满之日止。

钱银博博士现任铭普光磁首席技术官、副总经理，负责数据中心光电模块的研发及管理等工作。陈聪博士现任公司总工程师、副总经理，负责5G及接入网光电模块的研发及管理等工作。

同时，2020年5月20日郑林先生因个人原因申请辞去铭普副总经理职务，辞职后将不再在铭普担任任何职务。杨博先生因工作调整原因申请辞去公司证券事务代表职务，辞去该职务后继续在公司担任会计机构负责人职务。铭普董事会对郑林先生及杨博先生在任职期内的勤勉尽责和为公司发展做出的贡献表示衷心的感谢!

附：钱银博先生、陈聪先生简历
1、钱银博，出生于1982年11月，中国国籍，无境外居留权，博士后，高级工程师职称。共发表SCI论文十余篇，获得授权专利26项。2010年博士毕业于华中科技大学光电子科学与工程学院电子科学与技术专业，下一代互联网接入系统国家工程实验室（NGIAS）。2010年12月至2012年5月就职于华为技术有限公司接入技术研究部，从事预研工作，对光器件、系统等方面有着深入的了解和研究。2012年7月至2017年7月任华中科技大学光学与电子信息学院博士后。2012年7月至2018年11月就职于武汉耀晟互连科技有限公司，担任研发总监。2018年12月加入铭普光磁，现任公司首席技术官、副总经理，负责数据中心光电模块的研发及管理等工作。

2、陈聪，出生于1982年3月，中国国籍，无境外居留权，博士，高级工程师职称。共发表SCI论文8篇，会议论文10余篇，获得授权专利16项，参与起草行业标准10余项。2010年博士毕业于吉林大学电子科学与工程学院微电子学与固体电子学专业，集成光电子学国家重点联合实验室，2010年7月至2018年5月就职于华为技术有限公司接入技术研究部，从事预研工作，对光通信领域的架构、设备、模块、器件等方面尤其是光电集成技术有着深入的了解和研究。2018年5月加入铭普光磁，现任公司总工程师、副总经理，负责5G及接入网光电模块的研发及管理等工作。