Ranovus和IBM, TE 以及Senko共同打造Co-Packaged生态系统

3/17/2020，光纤在线讯，加拿大跨国高速光器件提供商Ranovus 12日上周四在OFC 2020期间宣布同IBM，TE Connectivity以及Senko高端器件公司合作共同打造针对数据中心用Co-Packaged光学应用的多厂商生态子系统。

      Odin 平台在51.2Tbps下典型应用 
在这个生态系统中 
1-   RANOVUS上周刚刚推出的硅光引擎Odin整合了该公司在多波长量子点激光器，基于硅光技术的100Gbps微型环状谐振腔调制器，光电探测器，激光器驱动和TIA以及控制电路等于一片芯片中，具有更高功效，更经济有效的特点。

2-  IBM创新的光纤V型槽互联封装技术是一种实现光纤和硅光器件耦合的高可靠封装技术。该技术基于无源耦合工艺，从O波段到C波段都可以实现较低的插损。该方案并可以实现物理通道数的不断增加和自动化工艺，支持未来的批量生产。

3-   TE的Co-packaged（CP）高精度插座（Socket）技术支持小型芯片组和光引擎的混合光电封装，支持可重新工作的可互通的接口。其信号完整性对于100Gbps高密度电封装需求非常关键。另外，TE的热桥技术更为各种交换芯片，SerDes串并芯片，光芯片的应用提供了创新的热管理方案。

4-   Senko的光纤连接方案支持各种板上，板间(mid-board)和面板的100Gbps/通道连接，超越了Co-Packaged光设备的需求。Senko的方案包括了小型化高精密的光纤耦合器，小尺寸板上板间连接器，兼容回流焊的连接器组件，以及节省空间的面板连接器方案，将为Co-Packaged的设备提供更高效，更灵活的连接方案。
 
随着数据中心流量不断增长，网络架构的发展也需要与之相适应，同时尽可能降低功耗和尺寸。今天的开源解耦以太网交换IC和光模块架构不能提供数据中心发展所需要的升级能力。Co-packaged光电混合封装是降低数据中心网络设备电I/O功耗的关键一步。以太网交换IC SER/DES 从50Gbps向100Gbps的升级，无论25.6Tbps还是51.2Tbps交换架构，都为以太网交换系统的架构提供了独特的转折机会。
 
Ranovus公司CTO Georg Roell表示，他们的Odin 硅光平台采用单片的光电集成方案支持单波长，多波长等各种应用。他们很高兴能为这一联盟贡献自己的力量，为数据中心今后采用Co-Packaged方案奠定基础。IBM公司的业务发展高级工程师Paul Fortief也表示，IBM在微电子领域有这45年的丰富经验，在光学封装领域也经验丰富。IBM的光学封装技术利用了自动化的支持批量的半导体封装技术。他们的封装与测试部门为Co-packaged子系统提供了无缝的端到端制造能力。TE的技术专家Nathan Tracy表示，他们很高兴能把几十年的Socket制造经验和热桥技术带给Co-package领域。Senko的产品线经理Tiger Ninomiya表示，很高兴能为Co-package领域贡献力量。创新的光连接方案是实现Co-Packaged光学成功的关键。