Acacia 发布基于第三代相干DSP的系列400G新产品

3/06/2020，光纤在线讯，高速相干光模块供应商Acacia公司今天宣布包括400ZR, OpenZR+和Open ROADM MSA的多种400G可插拔相干模块开始送样。这些模块采用QSFP-DD, OSFP和CFP2-DCO等封装格式，支持DCI和电信网络等不同应用需求。

Acacia公司创办人之一，软硬件VP Mehrdad Givechi表示，Acacia一直致力于降低相干产品的功耗，尺寸和成本，他们为在低功耗DSP和3D 硅化（siliconization）技术的进步感到骄傲。用户可以根据需要选择QSFP-DD或者OSFP格式的模块。该公司400G可插拔产品线经理Torben Neilsen也表示，他们新的400G产品基于该公司的Greylock 7-nm DSP技术。这是Acacia 第三代的相干DSP技术，支持更低功耗应用。所谓3D硅化技术，基于大规模电子制造流程，来源自该公司的硅光工艺,基于堆叠技术将DSP和激光器驱动，TIA，调制等功能封装到一起。

Acacia在相干领域拥有业界领先地位。2014年以来，他们已经发售超过20万片相干硅光芯片，超过40万相干DSP端口和12.5万多只可插拔DCO模块。

来自Arista的客户代表Hacene Chaouch表示，很高兴看到Acacia的400G-OSFP-ZR模块成功用于Arista的7000系列交换机和路由器。在快速增长的DCI市场上，400ZR非常重要。Acacia的OSFP相干模块在热性能和光性能上都表现出色，是他们很好的选择。

Open ZR+由Acacia和NTT电子等共同创立，支持400G 120公里传输，比400ZR更远。