是德科技：集成光子学技术推动数据中心互连变革

12/31/2019,光纤在线讯：云、物联网(IoT)、流媒体视频、5G 等新技术推动数据中心的规模飞速扩张。服务提供商需要增加数据中心互连(DCI) 中现有光纤线路的带宽，才能应对这些技术带来的网络流量增长。根据摩尔定律，集成电路中的硅芯片上可容纳的晶体管数量每两年就会翻一番。但是芯片和电路板制造商现在需要面对一个现实，那就是摩尔定律已经达到极限。面对所有这些因素，硅光子技术应运而生。这项技术有望创造出一系列新芯片、系统和光学元器件，以便满足对更快、更多数据的不断增长的需求。

与传统电路和系统相比，硅光子系统通过使用光学射线，可以更高效地传输更多数据，在提高速率的同时还能降低能耗。尤其是集成光子学（也称为光子集成电路，PIC）即将为电路设计创建新的典范。人们普遍认为PIC 是一种颠覆性的技术，可用于在数据中心内部和数据中心之间以及远程光通信网络之间建立短距离连接。与传统的电气系统相比，PIC 和硅光子技术可以在扩大光通信规模的同时降低成本、提高能效并缩小尺寸。硅光子技术持续演进。由于标准还不成熟并且很难集成到数据中心体系结构中，这种技术尚不能替代整个电气系统。但是，光电混合系统可以用于数据中心互联和远程光纤传输。要突破PIC 的局限性，光学元器件的发展需要依靠新的晶圆厂、商业建模工具和光子测试能力。

--硅光子技术可提高容量并降低能耗？
--摩尔定律与光子集成电路？
--混合光子学技术？

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集成光子学带来新测试挑战
尽管集成光子学有很多优势，但它也使得测试变得更加复杂。PIC 通常有更多的光端口，并且会采用射频和直流连接。集成光子学需要使用与传统集成电路设计工具和方法不同的专用测试工具和测试方法，包括：
• 曲线版图
• 光子器件的元器件级设计和分析
• 电子/光子电路仿真
• 光子工艺设计套件(PDK)
• 光探测