OIF批准 IC-TROSA IA为小型化相干器件封装树立新标准

9/23/2019, 光互联论坛OIF日前批准集成相干收发光组件（IC-TROSA）实现协议(IA)，并将在本周ECOC2019展会上展出。 

来自ADVA的OIF IC-TROSA技术编辑,Scott Grindstaff表示，IC-TROSA项目针对相干光器件，提供了两种将收发功能，数字控制和性能监控集成到一体的封装方案，封装中特别针对了无光纤接口和回流焊兼容的要求。

IC-TROSA针对高带宽和高阶双偏振QAM调制，针对数据中心互联，城域和长途应用。随着模块尺寸进一步缩小，相干光器件也要进一步缩小尺寸以支持下一代的多太比特交换机，线路卡和传输平台应用。

OIF物理层工作组光学副主席Karl Gass表示，IC-TROSA是针对高密度线路卡，前面板可插拔以及板上相干400G+光模块需求而设计的，致力于将相干光器件的封装标准化。 

IC-TROSA Type-1 针对硅光应用而优化，采用了表面贴装BGA接口，具有高电带宽，兼容回流焊等优点。Type-2针对InP技术优化，采用了金盒子封装，带有软线缆电接口，内置可调谐激光器和双LC光接口。

IC-TROSA的低功耗和小尺寸支持小型化的QSFP-DD或者OSFP的数字相干光模块以及非常高密度的相干线路卡产品，支持从QPSK，8QAM到16QAM各种调制方式，最高符号率64Gbaud，最高数据传输能力600Gbps。