新飞通发布针对硅光应用的30-40mw 非密封DFB激光器

9/19/2019, 领先的针对高速宽带通信系统的先进混合光子集成模块和子系统厂商NeoPhotonics新飞通今天发布非密封30-40mw DFB激光器，用于硅基光电子的100G每波长CWDM4 FR4和1310nm DR1以及DR4光模块。这些激光器可选带不带集成的光斑尺寸变换器(SSC)。

新飞通的低损耗SSC技术可以让InP激光器直接与硅光波导连接，提升了制造可行性也降低了成本。这些高效，高功率的DFB激光器可以支持最高75摄氏度工作，并符合Telcordia GR-468-CORE可靠性标准，使其很好适合非气密封装的硅光小型可插拔光模块应用，如400G QSFP-DD。

硅基光电子技术如今已经是500米(DR)到2公里(FR)数据中心内部连接的非常有希望的技术。一片硅光芯片可以集成四个不同的高速调制器，但是依然需要光源。由于连接损耗的问题，硅光平台需要能够产生足够功率的激光器或者激光器阵列。新飞通的高功率DFB激光器就是这样的激光器，而且不需要气密封装，使之成为下一代光模块的理想选择。

此外，硅光芯片里的调制器由于需要高电压调制，通常需要专门的驱动放大器。新飞通的GaAs材料四路驱动器在一个芯片内实现低功耗小型化的器件，可以很好支持OSFP和QSFP-DD等光模块。

新飞通CEO Tim Jenks指出，很高兴能推出这些高功率DFB激光器。硅光技术凭借批量优势和低成本结构正在快速改变数据中心光模块的市场格局。新飞通的激光源和调制驱动器让硅光技术更加成熟。