8/22/2019, Lightwave报道,PON模块初创企业Tibit通信日前完成2500万美元B轮融资。英特尔公司领投了此轮,Swisscom风投和韩国AJU IB投资和Tibit其他现有投资者一起参与了这一轮融资。去年4月Tibit曾经宣布Intel领导的财团在B轮融资中投入2000万美元。在此前的A轮融资中,Tibit获得了1380万美元。
Tibit通信的MicroPlug OLT致力于瞄准采用包括CORD(中心局作为数据中心)和分布式接入架构在内等下一代架构的运营商,支持白盒平台,可以更好地降低运营商对功耗和空间尺寸的需求。该MicroPlug很好支持PON虚拟化环境,例如虚拟OLT硬件抽取VOLTHA和宽带接入抽取BAA以及DOCSIS提供EPON(DPoE)等技术体系。
来自Swisscom的投资者代表表示,Tibit的MicroPlug OLT和基于云的管理方案是PON领域革命性的方案,在互通,方案解耦,网络虚拟化等都有出色的表现,是下一代接入网架构的理想方案。AJU IB的投资者也指出,Tibit在PON接入市场正在打造数据中心经济。