光迅科技受邀参加2019年中国光网络研讨会

6/18/2019,为期两天的2019中国光网络研讨会在北京召开。来自科研机构、电信运营商、互联网服务商、数据中心、产业联盟以及设备和技术提供商的代表参会。13日下午，光迅科技接入产品业务部终端接入产品线副经理戴启伟、光电技术研发部张博博士受邀参加2019年中国光网络研讨会，并发表主题演讲，获得现场专家学者的一致好评。

高速PON产品基于海量需求借助自制光芯片能够有效降低成本
   在超宽带接入及业务发展论坛上，戴启伟作了题为“高速PON光模块的应用前景和挑战”的主题演讲。
新一代PON产品更新迭代速度有望加快。目前全球PON市场呈稳步增长趋势，中国市场份额同比2018年有小幅下降，但仍然是最重要的PON市场。在市场应用上，在未来三年内2.5G GPON OLT/ONU仍将是全球PON市场上最主要的产品，新品10G GPON OLT/ONU将迎来快速爆发的时间窗口，年复合增长率有望达到50%以上。
戴启伟谈到，未来10G PON市场竞争将异常激烈，特别是各器件供应商不仅要掌握高端的产品技术，还要有超强的低成本制造和海量灵活交付的能力，才能满足客户发展的需求，为此，光迅科技将分发挥自身全面、系统的产业综合优势，积极推进新一代PON产品研发， 助力新一代PON的快速推广建设。


 
硅光的成本和量产优势为基于硅光平台的相干下沉提供了可能性
   在硅基光子集成技术发展与应用专题论坛上，张博博士围绕“硅光技术在相干光模块中的应用”发表主题演讲，回答了业界共同关心的热点问题。
   随着芯片和封装集成度的提升，相干光器件将进入怎样的时代？目前可插拔光模块已经发展到了CFP2-DCO阶段，马上将进入QSFP-DD-DCO阶段，1U单板的面板密度也将会达到上限。为了能进一步的提升单板密度，降低功耗，后面相干光模块将朝着板上光（OBO）模块或者合封（CO-Packaging）的形式发展。同时，相干光器件将由分立器件进入了2in1甚至3in1多器件集成时代，更好地满足相干光模块对更低功耗、更小尺寸和更低成本的要求。另外，随着芯片和封装集成度的进一步提升，模块、器件、芯片之间的界限也会越来越模糊。
   硅光技术在相干产品的优劣势究竟有哪些？硅光技术发挥自身的平台优势大量应用于相干光产品中，比如高量产能力、低成本、小尺寸、高集成度，同时也有一些自身的缺陷，比如光源的缺失、相干调制器性能的劣势，这使的硅光与磷化铟平台在相干光模块产品中会长时间互补共存。针对不同的应用场景，两种平台会各有优势。
硅光的成本和量产优势为基于硅光平台的相干下沉带来了可能性，在400G时代，灰光相干方案可以代替EML合波方案，下沉到10km的应用场景。800G时代，灰光相干方案有可能取代硅光DR8方案，下沉到500m-2km的应用场景。


 
   光迅科技通过持续的技术积累、完善的自主创新体系，为光电子器件领域作出了一定贡献，公司产品畅销海内外，为全球二十多个国家（地区）的四十余家主流通信厂商，提供创新的技术应用和可靠的解决方。公司与国家光电子创新中心携手合作，成功于2018年推出基于硅光平台的集成相干收发光组件产品。未来，光迅科技将基于自身多年积累的封装能力和平台优势，促进相干光通信技术的发展并推动其应用于更多的通信领域，为客户提供更具价值的产品和服务，开拓信息社会更美好的明天。