Molex发布新一代QSFP-DD散热管理方案

浏览量：

导读：球电子解决方案提供商Molex今天强调其新的BiPass散热管理架构支持对QSFP-DD模块从任意温度降温15摄氏度，功耗最高20W。该产品已经在DesignCon 2019首次展出，支持不同架构下15W到20W模块的散热，支持高功耗的模块散热并最高可支持112Gbps速率。

5/14/2019, 全球电子解决方案提供商Molex今天强调其新的BiPass散热管理架构支持对QSFP-DD模块从任意温度降温15摄氏度，功耗最高20W。该产品已经在DesignCon 2019首次展出，支持不同架构下15W到20W模块的散热，支持高功耗的模块散热并最高可支持112Gbps速率。

随着业界准备推出下一代的电和光的QSFP-DD模块，散热管理变得越来越重要。在DesignCon 2019上，Molex展出了腹对腹BiPass QSFP-DD，腹对腹 QSFP-DD SMT，2x1 QSFP-DD 堆叠架构和带双热沉的吹吹方向的1x2 QSFP-DD BiPass 等系列产品。这些产品支持15W模块工作，支持小于25摄氏度的delta T。BiPass方案让高速信号通过Temp-Flex twinax线缆传输，相比PCB单独的设计支持更高的通道增益，并支持在外壳底部第二个热沉设计，支持额外的制冷。

Molex公司全球产品经理Chris Kapuscinski表示，如果你想为一个15W模块降温，今天有不同的方案。Molex如今支持更高功耗的模块散热。BiPass方案不仅可以帮助工程师节省成本，更是迈向112Gbps PAM-4的关键。

所谓BiPass解决方案，让设计者可以利用Temp-Flex 高速twinax电缆旁路高损耗的PCB，因此可以实现从交换机路由器的ASIC到另外一台服务器芯片的更低损耗。热沉设计的进步支持更高效，更可靠和更弹性的散热管理，从而支持更高密度的光电模块工作。从未来的角度，这一非凡的信号完整性性能和低插损能力可以让设计者更多使用无源电模块。

Kapuscinski继续指出，随着速率的不断提升，数据中心技术也在不断进步，散热技术必须跟上。BiPass方案支持对系统更好的温度控制而无需损害性能。