导读:台湾积体电路制造股份有限公司 (TSMC)的7nm晶圆订单增加,该公司将在第三季度充分利用其7nm产能。
4/4/2019,根据台媒Digitimes的报道,台湾积体电路制造股份有限公司 (TSMC)的7nm晶圆订单增加,该公司将在第三季度充分利用其7nm产能。
目前,AMD正在增加7nm芯片订单,为即将推出的7nm Ryzen和EPYC处理器以及下一代Navi图形硬件做好准备。据DigiTimes报道,海思半导体也增加了7纳米的订单。
7nm的强劲销量将使台积电的收入在2019年底之前大幅增加,可以抵消台积电今年的疲软开局。而且由于AMD下一代处理器的需求以及7nm安卓设备的推出,7nm的占有率将会提高。
来自:IT之家
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