SEMI：预计全球硅晶圆出货量2024年同比下滑2.4%，2025年同比实现9.5%增长
光纤在线编辑部 2024-10-23 10:37:15 文章来源：原文转载
导读：该报告预计在 2023 年大幅下滑 14.3% 后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至 2.4%。
10/23/2024，光纤在线讯，半导体行业协会 SEMI 美国加州当地时间昨日公布了 2024 年度硅出货量预测报告。该报告预计在 2023 年大幅下滑 14.3% 后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至 2.4%。
图源 SEMI
SEMI 预计今年全球硅晶圆出货将达 12174 MSI（注：百万平方英寸，Million Square Inches），大致约合 1.076 亿片 12 英寸晶圆，而在 2025 年将重返增长轨道，同比提升 9.5% 至 13328 MSI。
中期来看，SEMI 预计在 AI 和先进制程需求日益增长的背景下，全球半导体晶圆厂产能利用率将逐步走高，此外先进封装与 HBM 生产的新应用也提升了硅晶圆的消耗量，整体需求提升助推硅晶圆出货量继续强劲增长。
SEMI 表示 2027 年全球硅晶圆出货量有望达 15413 MSI，超越 2022 年创下的 14565 MSI 高点。
来源：IT之家
图源 SEMI
SEMI 预计今年全球硅晶圆出货将达 12174 MSI（注：百万平方英寸，Million Square Inches），大致约合 1.076 亿片 12 英寸晶圆，而在 2025 年将重返增长轨道，同比提升 9.5% 至 13328 MSI。
中期来看，SEMI 预计在 AI 和先进制程需求日益增长的背景下，全球半导体晶圆厂产能利用率将逐步走高，此外先进封装与 HBM 生产的新应用也提升了硅晶圆的消耗量，整体需求提升助推硅晶圆出货量继续强劲增长。
SEMI 表示 2027 年全球硅晶圆出货量有望达 15413 MSI，超越 2022 年创下的 14565 MSI 高点。
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