LC 新版以太网交换ASIC报告调低CPO市场影响

11/01/2022，光纤在线讯，Lightcounting消息，云计算公司对以太网交换机的需求打造了对高带宽交换机和交换ASIC芯片新的细分市场。随着云公司开始更多自研交换芯片并推广其白盒理念，整个供应链也跟着做出了变化。LightCounting日前对4月份首发的以太网ASIC芯片报告做出更新。该报告覆盖了云数据中心所需要的高带宽（3.2T及以上），低延迟芯片，对供应商及市场走势做出了预测。

这次更新后的报告新涵盖了3.2T/6.4T芯片，新增了将近10亿美元的市场容量。预测内容包括了商用芯片以及思科自用的芯片。相比4月份，此次更新的预测下调了预期，这主要是反映了主要云计算公司对明年市场的看法。尽管如此，整个以太网交换ASIC市场的规模还是会从2023年的18亿美元增长到2027年的36亿美元。

报告中还讨论了云公司部署25.6T和51.2T CPO技术的问题。假设25.6T和51.2T交换芯片中有15%有一半的端口采用CPO,将会在2027年带来5亿美元市场规模，将整个CPO市场规模从20亿推到25亿。由于交换ASIC价格下调的关系，这次更新中部署CPO技术带来的影响没有上次报告中那么大。