C&C报告：长距离DWDM器件封装国产化破局显现

12/07/2021，光纤在线讯，专注于光通信市场的研究机构--和弦产业研究中心Cordacord Industry Research Center（简称C&C)近日发布一份研报，针对于长距离波分器件市场。

    报告披露了常见的光器件主要封装形式，包括TO, COB, BOX封装的优劣势和典型应用。

    在市场需求方面：随着信息通信业“十四五”规划发布，我国全面进入千兆接入时代，促进骨干网升级；其次随着运营商骨干传送网向200G及更高速率升级，带动25G/100G DWDM器件的需求，同时DC互联也将进一步促进DWDM波分器件的需求；此外，5G时代无论是前传、还是中传、回传有赖于波分器件解决方案。
   然而，由于高速率、长距离波分器件技术难度相对较高，国产化独立的光器件企业较少。建议可关注大连优迅、光创联。

    在光器件国产化方面：报告称，我国拥有全球最大的光通信市场，具备最完整的光通信产业链。在光通信设备领域地位领先，如华为，中兴，烽火已成长为全球光通信领域的中坚力量；在全球前十大光模块企业中，中国厂商数目高达一半；然而在光器件领域，长期以来国内光器件厂商产品集中于技术相对成熟的光器件封装制造如TO,COB封装，而在高速率DWDM光器件领域的BOX封装领域则长期面临技术壁垒，并依赖美日企业长期进口。如大连优迅科技率先抓住10G DWDM器件的机遇，于2018年开始逐步实现了国产DWDM光器件的批量出货和进口替代，并快速成长为国内领先的独立WDM光器件专业制造商。

    报告同时分析整理了三大运营商近三年来的OTN/WDM设备集采情况，梳理长距离波分器件市场的市场规模，趋势，需求类型，国产化进展等。

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