三星电子以调整半导体业务领导层来克服复杂危机

5/23/2024，光纤在线讯，据韩媒报道，三星电子公司（Samsung Electronics）突然对其半导体业务的领导层进行了调整。此举被视为一次人事大调整，以克服其半导体业务面临的复杂危机。

    5月21日，三星电子宣布任命未来业务规划组组长（副会长）Jeon Young-hyun为设备解决方案（DS）部门的新领导。之前的设备解决方案部门主管Kyung Ky-hyun已调任未来业务规划组组长。

    报道称，三星此次人事变动比常规提前了约六个月，其背后的原因是围绕半导体的内部危机。考虑到整个行业的不景气，去年仅半导体业务就出现了15万亿韩元的巨额亏损，再加上对人工智能高带宽内存（HBM）投资时机的错误判断，导致竞争对手抢占先机，三星不得不重新制定技术差距战略。

    事实上，一直是存储器市场亚军的SK海力士，正凭借其在高带宽内存（HBM）领域的进步，对三星电子展开猛烈的竞争；而在代工领域，英特尔也向三星发起了挑战。三星以往内存领域第一名和代工领域第二名的地位，现在都受到了威胁。

    此外，在代工市场占据绝对领先地位的台积电已宣布将开始生产HBM的关键部件"base die"，这进一步表明三星已被逼入绝境。

    根据市场研究公司TrendForce的数据，去年第四季度，台积电在全球代工市场的份额达到61.2%，而三星电子份额仅11.3%，差距扩大到49.9个百分点。

    新领导人Jeon Young-hyun肩负着重振三星半导体业务的特殊使命，他是工程师出身，也是三星存储器成功的关键人物。在加入三星电子之前，他于2000年开始在SK海力士的前身LG Semicon工作，在DRAM和NAND闪存的开发和营销方面拥有丰富的经验，并晋升为内存部门的业务主管。之后，他担任三星SDI总裁兼董事长，领导电池业务，去年重返三星电子，负责未来业务规划部。

来源：C114