展讯 | 博众半导体与你相约亚洲光电博览会(APE 2024)

2/21/2024，光纤在线讯，亚洲光电博览会（APE 2024）将于2024年3月6-8日在新加坡金沙会议展览中心举办，聚焦亚洲光电行业最新前沿创新科技及新兴应用市场，促进光电行业上下游的深度交流及商业合作。苏州博众半导体有限公司（以下简称“博众半导体”）以“乘AI之风，助力光电子革新”为主题，将携光模块、激光雷达、传感器、IGBT 4大领域封装解决方案精彩亮相，诚挚邀请您莅临 EE-21展位参观、交流及业务洽谈！ 


展会信息
时间：3.6-3.8 
地点：新加坡金沙会议展览中心
展位号：EE-21


博众半导体设备
星威系列全自动高精度共晶机
     星威系列共晶机是高精度高效率的多功能芯片贴装设备。共晶贴片效率可达15~35s/pcs，贴片精度±0.5~±3μm。具备共晶贴片、 蘸胶贴片及Flip Chip贴片功能，可满足多芯片贴装需求。模块化的设计理念使其具备高柔性制造能力，配备智能校准与数据管理系统，使其具备工艺追溯与管理的能力。

应用领域：光模块、激光雷达、功率半导体、微波射频、红外激光器等

     
星威系列EH9721型共晶贴片机
     星威系列EH9721型共晶贴片机采用龙门结构设计，可最大程度保证结构组装的高精度,提高设备的稳定性和高定位精度，兼具共晶贴片、蘸胶贴片、Flip chip贴片功能，应用于COC、COS等多种封装工艺，通过多吸嘴（12个）动态自动更换、多中转工位（8个）、2x2"/4x4" gel pack/waffle pack、以及弹匣缓存的自动上下料方式，协同功能齐全及操作简单的上位软件，满足客户快速量产及高产能需求。

  
星威系列EF8621型共晶贴片机
     星威系列EF8621型共晶贴片机可为先进封装提供灵活而多样的封装能力。采用双工作台结构，兼具共晶、蘸胶功能，可满足多芯片贴装需求，在实现激光器芯片高精度贴合的同时，可实现更高效的共晶效率。采用脉冲加热，温升速率可达50°C/S，可实现对焊接过程中温度的精确控制，从而确保焊接质量和稳定性。独特设计的水平转塔贴片头，可在贴片过程中实现12个吸嘴动态自动更换，自动化程度高，能够实现快速、精准的焊接操作，显著提高了生产效率和产品质量。

关于博众：

博众精工科技股份有限公司
     博众精工科技股份有限公司（股票代码：688097）成立于2006年，建有研发中心、生产基地40万平方米，专注于工业装备制造领域。
业务聚焦在消费类电子、新能源汽车、半导体、关键零部件、智慧仓储物流等数字化装备领域。与众多世界五百强、行业龙头企业建立了深度合作。

苏州博众半导体有限公司
     苏州博众半导体有限公司，隶属博众精工(股票代码:688097)旗下，依托集团二十余年技术沉淀，立足于半导体领域，为全球IC封装、光通信封装、功率器件封装、先进封装等行业提供卓越高精度设备及芯片封装解决方案。

     博众半导体致力于成为中国半导体行业领导者，通过微米级，亚微米级，纳米级技术研发和产品创新，推动半导体先进制程发展和产业升级，不断为行业提供尖端产品。