喜报 | 恩纳基“国产IGBT系统级封装设备”项目获“创响江苏”创新创业省赛一等奖

光纤在线编辑部  2023-12-15 14:57:54  文章来源:本站消息  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:标志着恩纳基高端键合机在IGBT先进封装领域的应用创新、市场潜力、技术实力等方面处于行业领先地位,具备很高的竞争力。

12/15/2023,光纤在线讯,12月11日-12日,“创响江苏”高校毕业生等青年人才创新创业大赛省级决赛及颁奖仪式在南京举办。本次赛事自4月份启动报名以来,共有3492个创业项目和标兵选手报名参赛,最后13个城市遴选出104个项目及标兵选手齐聚一堂,展开最后比拼。
     
     比赛当天,恩纳基“国产IGBT系统级封装设备”项目团队负责人详细介绍了项目初衷、核心技术、项目推广与发展等相关情况。在抽签小组第一的情况下,披荆斩棘获项目赛一等奖和全省“十佳青年人才创新创业项目”荣誉称号。



     作为国内领先的半导体先进封装解决方案提供商,不论外界声音如何,恩纳基始终专注于功率模块、光通讯、传感器、微波、激光雷达等先进封装领域高端键合机的研发与制造。在产品研发、技术工艺、产品质量、人才引进上深耕细作,能够根据不同客户的应用需求,为其提供更柔性、更稳定、更精准、更优性价比的智能装备。

   

项目情况

     IGBT系统级封装设备就是恩纳基切准市场,提前研发的产物。截止到目前为止已迭代7版,突破了IGBT芯片贴装装备的技术瓶颈,设备贴装精度±7um@3σ、角度±0.5°、产能(UPH)4000pcs/h,达到国际先进水平。并通过比亚迪半导体、斯达半导、中芯国际、中车时代、士兰微、宏微科技、扬杰科技、吉林华微、美垦等多家IGBT模块头部企业的技术验证。

     创业创新作为一种时代的力量,一直以来都是年轻人所追求的。“创响江苏”创新创业大赛,不仅让恩纳基及其项目团队看到了其他创业者的优秀项目,也让其看到了市场需求的独特性和多样性。

   

     此次一等奖的获得,是对恩纳基在创新创业与市场深度融合模式探索的高度肯定,标志着恩纳基高端键合机在IGBT先进封装领域的应用创新、市场潜力、技术实力等方面处于行业领先地位,具备很高的竞争力。

     特别感谢在备赛期间,无锡人社及就业管理处全程跟踪指导,进行项目路演、答辩模拟专场辅导。其实早在2018年,恩纳基成立两年之际,就参加了人社局组织的“中国创翼”创业创新大赛全国选拨赛,最终获得了创翼之星奖。

     是一场奇妙的缘分,更是5年的陪伴。谢谢相关职能部门在项目申报、对接劳务资源、税务政策解读、安全生产、智能化改造、科技成果转化以及产学研深入合作方面提供的专业帮助。

     同步时代,构筑未来。恩纳基将继续顺势而为,将自身企业发展融入到国家和社会发展的时代大潮中,不忘创业初心,接力改革伟业,使企业的发展目标与国家的发展大势同频共振,用最新科技成果和最优产品服务,为中国经济高质量发展注入澎湃动能。

关于恩纳基智能

     恩纳基智能 (ENERGY INTELLIGENT),团队包括西安交通大学、哈尔滨工业大学、东南大学等知名院校的半导体设备行业优秀经营管理及技术研发人员,团队希望将领先的智能交互技术和创新型公司运作经验与中国优秀的人才和广阔的市场相结合,打造一个业界一流,互利共赢的智能装备及远程维护系统解决方案公司。   
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