Palomar科技发布新型打线球焊机8100系统

9/30/2020，光纤在线讯， 先进光子和微电子封装全面解决方案提供商Palomar 科技今天发布新的8100 Wire Bonder设备，这是一种全自动化的，热超声，高速 球和针式的打线设备，支持ball bumping和定制化的环回工作。基于Palomar成熟的键合设备经验，新的8100设备进一步改善了生产效率和操作体验。

Palomar科技销售和市场VP Rich Hueners表示，新的8100打线键合设备基于Palomar 8000设备成熟的工程经验，同时在运动控制，软件和用户体验方面增加了许多最新科技。在各个系统中迁移和维持程序非常直接，无需额外工作，无论系统是全新的8100还是8100和其他8000设备的组合。Palomar 8000设备在全球已经有17年的部署经验，销售额超过1亿美元，是全球最大客户对高可靠高性能球形焊接机的共同选择。利用新的诸如Vision Standardization这样的新技术，用户从旧的8000系统升级到8100系统非常容易。

Palomar 8100系统通过提供高品质高可靠制造新方法而非常适合于各种灵活的封装需求，适合在小尺寸，易碎表面，flip-chip，深获取腔等环境下应用，典型的应用场景包括：
Large complex hybrids
HB/HP LED arrays
Optoelectronic packaging
Chip-on-board (COB)
System in packages (SiPs)
Specialty lead frames
Automotive assemblies
Flex circuits
Multi-chip modules (MCMs)
Fine pitch devices
LEDs with running stitch
 
Palomar公司将在10月5日到8日的iMAPS虚拟展上展出这一产品。进一步了解可以参考https://www.palomartechnologies.com/product/8100-wire-bonder 
或者参加Palomar 10月21日的网络研讨会
Taking Wire Bonding to New Levels of Efficiency and Productivity - Palomar 8100 Wire Bonder