华为海思招聘无线芯片团队，涉及数字芯片设计、验证、后端、工艺等多个岗位

3/06/2020，光纤在线讯，华为海思近日启动面向无线芯片团队的招聘，涉及数字芯片设计工程师、数字芯片验证工程师、数字芯片后端工程师、数字芯片先进工艺工程师等岗位，工作地点包括上海和成都。

据了解，海思无线芯片团队负责华为无线、微波、企业WiFi领域芯片开发，交付全球性能、成本、功耗最优的芯片解决方案，率先推出全球首款5G商用基站核心套片等业界最具竞争力的无线芯片。

华为海思表示：这里拥有雄厚的技术储备，多领域的技术专家，全球布局的研发体系，是一支极富战斗力的研发团队，诚邀有志于在芯片核心领域挑战业界难题的人才加入，一起引领业界最佳。


来源：C114