雨树光子发布 200G/通道 PIC产品系列，400G/通道 IMDD 技术取得关键进展

3/31/2025，光纤在线讯，近日，在硅光子领域占据领先地位的创新企业新加坡雨树光子科技（Rain Tree Photonics，简称 RTP）传来重大消息，其正式推出 200G / 通道光子集成电路（PIC）产品系列，同时在 400G / 通道强度调制直接检测（IMDD）技术方面取得显著进展，这些成果将为未来 AI 连接提供强大助力。

此次推出的 200G / 通道 PIC 产品系列意义非凡，它是基于 RAIN - 200（雨树光子科技人工智能互联 200G / 通道）技术平台打造而成。该平台依托 RTP 自主研发的行业领先硅光子技术，性能卓越且具备高度可扩展性。目前，应用于 800G - DR4 和 1.6T - DR8 的 200G / 通道 PIC 已进入样品测试阶段，而备受期待的 800G - 2xFR2 和 1.6T - 2xFR4 产品也计划于 2025 年下半年正式推出。值得一提的是，除了当下的 200G / 通道产品，RTP 此前已成功量产基于 100G / 通道的 400G - DR4 和 800G - DR8 产品，积累了丰富的生产经验和市场口碑。

RAIN - 200 平台的技术亮点众多。其采用的高带宽锗光电探测器和硅基马赫 - 增德尔调制器，在光损耗、带宽和效率方面都处于行业顶尖水平。平台所运用的超低损耗波导和被动器件技术，支持 1x8 激光分束应用场景，极大地拓展了产品的应用范围。而先进的封装技术更是锦上添花，进一步优化了光电的无缝集成，为下一代光收发器提供了更出色的性能。此外，该平台还具备卓越的灵活性，能够有效应对日益复杂和多样化的网络需求。

在技术研发的征程上，RTP 从未停下脚步。公司在 400G / 通道 IMDD 和相干光通信技术开发方面取得了突破性进展，并且成功展示了基于先进封装的协同封装光学（CPO）平台。这些成果为 AI 和云计算的未来扩展筑牢了坚实基础。RTP 始终秉持创新精神，不断突破硅光子技术的极限，凭借可扩展的高性能光互联解决方案，满足下一代光学连接的严格需求。按照计划，RTP 将于 2025 年 4 月 15 日在 IEEE 硅光子大会（英国伦敦）上公布硅调制器在 400G / 通道 IMDD 下的运行结果，这无疑让行业内人士充满期待。


【关于 Rain Tree Photonics】
RTP 作为一家专注于硅光子芯片制造的企业，一直致力于通过前沿、可扩展且节能的解决方案，革新下一代光学互连技术。其产品主要面向 AI 集群、云计算和超大规模数据中心，凭借创新技术，精准满足了现代数据基础设施在带宽扩展、能效和成本效益等方面的关键需求。

在发展过程中，RTP 充分发挥自身技术专长，采用面向制造的设计（DFM）方法，并依托 “Fabless++ ” 商业模式，精心整合代工厂、测试和封装等各环节资源，构建了高效的供应链体系。为保障产品的无缝互操作性和优化性能，RTP 积极与全球领先的集成电路 IC 厂商开展深度合作，进行联合测试和验证，根据行业发展需求持续优化技术。

RTP 起源于新加坡 IME, A*STAR 的孵化，背后有顶级风险投资公司的大力支持，团队汇聚了硅光子领域的先驱、行业资深人士以及顶尖博士研究人员。公司总部位于新加坡，在中国苏州设有全资子公司，在全球范围内不断拓展业务版图。凭借其持续的创新能力和技术优势，RTP 始终站在行业前沿，引领光子集成技术的发展潮流，为 AI 驱动的光学网络注入源源不断的动力。

有关更多信息，请访问 www.raintreephotonics.com。
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