Scintil Photonics 在 OFC 2025 展示全球首款单芯片多波长激光源，助力 AI 数据中心光网络升级

3/26/2025，光纤在线讯，2025 年 3 月 25 日，法国格勒诺布尔的异构硅光子领域先锋企业 Scintil Photonics 宣布，将在 4 月 1 日至 3 日于旧金山 Moscone 中心举办的 OFC大会上，在 6357 号展位展示其创新产品 ——LEAF Light。这一产品是全球首款用于人工智能数据中心密集波分复用（DWDM）共封装光学的单芯片多波长激光源，有望为 AI 数据中心的网络性能带来重大突破。

当前，人工智能数据中心发展迅速，降低功耗、提升网络带宽与传输距离成为关键需求。随着铜缆在 AI 互连方面逐渐达到速度和传输距离的极限，DWDM 共封装光学技术崭露头角，成为 AI 数据中心光网络的理想解决方案。相较于传统的粗波分复用（CWDM）技术，DWDM 能够降低延迟、提高功率效率、增加带宽密度，单根光纤的传输速率可达每秒 2 Tbps。

LEAF Light 远程激光源在成本、尺寸、信道间距和功率效率等方面表现卓越。它由 Scintil Photonics 采用专有的 SHIP?（Scintil 异构集成光子）工艺技术制造，这种技术将 III - V 族及其他材料融入标准硅光子工艺流程，借助与商业代工厂的兼容性和晶圆级制造能力，LEAF Light 的年产量有望达数千万件以上。

该产品集成 8 至 16 个复用激光器，频率间隔分别为 200GHz 或 100GHz，并配备了专门开发的控制电子设备和光学封装，可适配外部激光小型可插拔（ELSFP）标准。Scintil Photonics 首席执行官Matt Crowley表示，LEAF Light 是满足新兴共封装 DWDM 架构系统要求的唯一单芯片解决方案，公司计划使其产量与 XPU 加速器市场的增长相匹配。预计到 2030 年，XPU 加速器市场规模将达 6000 亿美元，AI 加速器数量约 3500 万个。今年晚些时候，公司将向少数选定客户提供样品，2026 年更广泛地推出 ELSFP 工程样品。

此外，Scintil Photonics 的创始人兼首席技术官 Sylvie Menezo 也将在 OFC 技术会议上参与相关议题讨论——① 高功率和多波长激光光源：如何满足人工智能 / 机器学习互连需求研讨会（太平洋夏令时3月30日星期日，13：00 – 15：30） ② 用于大规模人工智能互连的先进封装和集成光学研讨会。（太平洋夏令时4月2日星期三，14：00 – 18：30）

【关于 Scintil Photonics】
Scintil Photonics 是一家Fabless的国际公司，总部位于法国，在加拿大和美国设有办事处。致力于开发用于人工智能数据中心的集成激光器的硅光子集成电路并将其商业化。基于该公司具有突破性的 SHIP?工艺技术，Scintil 能够实现低延迟、高密度、高功率效率和超高速的光互连。
官网：www.scintil-photonics.com