导读:思科与英伟达深化合作,合作重点是构建跨组合统一架构,简化 AI 数据中心网络建设,包括整合芯片组件、开发融合系统。双方还将打造联合方案,预计 2025 年中期推出相关硅交换机。
2/26/2025,光纤在线讯,近日,科技领域传来重磅消息,思科与英伟达宣布扩大双方的合作范围,此次深化合作旨在为企业打造更高效的 AI 技术解决方案,进一步推动人工智能在企业场景中的广泛应用。
双方合作的核心要点在于构建一个跨组合的统一架构,这一架构的搭建将极大地简化 AI 就绪数据中心网络的建设流程。具体来看,英伟达计划把思科的 Silicon One 芯片与自家的 SuperNICs 整合到 Spectrum-X 以太网网络平台之中,这一举措使得思科成为唯一被纳入 Spectrum-X 的合作伙伴。与此同时,思科也将开展针对性研发,将英伟达 Spectrum 芯片与思科操作系统相结合,开发相关系统。这一合作模式能够让客户在数据中心实现思科网络和英伟达技术的同时标准化,不仅为思科开拓了新的市场机遇,还通过统一前后端网络架构模型,有效简化了企业以及云提供商的网络管理工作。
对于此次合作,双方企业的高层均表达了高度的重视和积极的期望。思科董事长兼首席执行官 Chuck Robbins 指出,当下企业在快速且有效地部署 AI 方面面临着巨大压力,许多企业领导者在权衡 AI 投资风险时陷入两难境地。而思科与英伟达的合作,正是为了帮助客户扫除这些障碍,确保他们能优化基础设施投资,充分释放 AI 的强大潜力。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋也表示,AI 的发展正以前所未有的态势改变着各个行业,通过将思科的企业平台与英伟达的全球影响力相结合,双方有信心助力企业打造最先进的 AI 基础设施。
在后续的合作规划中,双方还将共同开发联合解决方案,以此来简化部署和操作流程,同时提升工作负载性能和可见性。思科预计在 2025 年中期推出与 Spectrum-X 和英伟达参考架构兼容的硅交换机,这些交换机将覆盖现有的以及即将推出的思科 Nexus、Nexus Hyperfabric 和 UCS 产品。
从行业背景来看,思科在 AI 领域的发展进程中曾一度落后。其竞争对手诺基亚通过与微软合作以及收购 Infinera 等一系列动作,迅速在数据中心市场站稳脚跟。面对激烈的市场竞争,思科选择通过与 AMD、英伟达等企业合作的方式重新布局数据中心 AI 市场。虽然这些举措被外界视为对市场变化的应对之举,但此次与英伟达的深化合作,无疑为思科未来的发展带来了新的契机。
值得一提的是,根据 Dell'Oro Group 的预测,在未来五年(2025 - 2029 年),前端数据中心交换机销售额有望超过 1800 亿美元,且年均增长率将保持在两位数。在此背景下,思科与英伟达的合作使其在这一具有巨大增长潜力的市场中占据了更为有利的竞争地位。此次合作不仅彰显了思科在 AI 领域的战略布局,更体现了其借助技术创新和合作伙伴关系应对市场竞争的坚定决心,未来双方的合作成果值得整个行业期待。
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