光进铜退——康宁数据中心变革

3/19/2025，光纤在线讯，随着人工智能技术的蓬勃发展，数据中心对高性能计算的需求呈指数级增长，这也为光纤通信领域带来了新的变革契机。近期，康宁公司明确表示，计划在数据中心中用光纤技术全面取代铜缆，这一战略决策背后蕴含着多方面的考量与机遇。

AI 的兴起促使数据中心服务器机架中的图形处理单元（GPU）数量大幅增加。以 2025 年英伟达的 72 GPU AI 节点（如 Blackwell）为例，此类节点使得交换机机架中的光纤需求激增，相比以往再增加四倍，这为康宁这样的光学供应商创造了巨大的市场空间。数据中心节点后端通常存在大量铜缆，每个机架中约有 2 英里。当前，光纤在连接交换机机架与服务器机架后，光学信号便终止，而康宁期望用光纤进一步替代后端铜缆。

从市场前景来看，这一转变蕴含着丰厚的商业潜力。Dell'Oro Group 预测，到 2028 年，AI 后端网络将以超 50% 的年复合增长率增长，规模有望达到 200 亿美元。不过，全面替换铜缆并非易事。铜缆在数据中心应用广泛，除服务器内部布线和电源连接器外，冷却系统及外部供电电缆中也大量使用。彭博社预计，到 2030 年北美数据中心的铜使用量可能增加 110 万至 240 万吨，AI 需求的增长还会进一步提升服务器机架的功率密度和冷却需求，从而加大铜的使用强度。

但康宁全球研究副总裁 Claudio Mazzali 认为，从铜互连转向光纤是必然趋势。回顾通信领域，海底、长途、城域和接入网络都已实现从电气到光学的转变，以补偿铜链路的信号损失。如今，随着超大规模企业对 AI 容量的持续扩充，新架构对信号传输提出更高要求，铜的电气传输面临诸多挑战。
      
随着数据速率不断攀升，每个节点的 GPU 数量也在增加。当一个节点中有数百个 GPU 分布在超 10 个机架上时，同一节点上 GPU 之间的互连距离需扩展到 30 米以上，此时采用光纤连接在成本效益和能源效率上更具优势。在 Meta 当前的服务器机架架构中，信号仅在网络交换机处转换为光学信号，这凸显了进一步光纤化的潜在空间。

共封装光学技术（CPO）在这场变革中至关重要。虽然该技术已问世一段时间，但随着先进芯片生成高达 100Tbps 的聚合输入 / 输出，其重要性愈发凸显。IBM 研发的新 CPO 技术，可让芯片通过光纤而非电气技术通信，加速芯片间数据传输。康宁虽未透露与合作伙伴在 AI 节点方面的具体合作细节，但明确 CPO 技术将在解决数据中心铜缆限制问题上发挥关键作用。

在生成式 AI 领域，康宁收获颇丰。2024 年其企业收入达到创纪录的 20 亿美元，客户采用率超出预期。康宁还与 Lumen 达成合作，助力其满足 AI 进步带来的长途光纤传输需求，Lumen 将在未来两年保留康宁全球光纤产能的 10%。本季度康宁产量每月增长三倍，相关创新已转化为收入流，为公司财务状况注入积极动力。

康宁淘汰数据中心铜缆、推广光纤技术的计划，顺应了行业发展趋势，有望在推动数据中心升级的同时，为自身创造新的业绩增长点，也将对整个光纤通信产业产生深远影响。

编译整理自：https://www.fierce-network.com/broadband/corning-sees-opportunities-convert-copper-data-center