光进铜退——康宁数据中心变革

光纤在线编辑部  2025-03-19 16:08:36  文章来源:原文转载  

导读:随着 AI 发展使数据中心对光纤需求大增,康宁计划在数据中心用光纤替代铜缆以把握市场机遇,尽管替换面临诸多挑战,但从技术趋势和成本效率看转变具有必然性,共封装光学技术将发挥关键作用,且康宁在生成式 AI 领域已取得良好收益 。

3/19/2025,光纤在线讯,随着人工智能技术的蓬勃发展,数据中心对高性能计算的需求呈指数级增长,这也为光纤通信领域带来了新的变革契机。近期,康宁公司明确表示,计划在数据中心中用光纤技术全面取代铜缆,这一战略决策背后蕴含着多方面的考量与机遇。

AI 的兴起促使数据中心服务器机架中的图形处理单元(GPU)数量大幅增加。以 2025 年英伟达的 72 GPU AI 节点(如 Blackwell)为例,此类节点使得交换机机架中的光纤需求激增,相比以往再增加四倍,这为康宁这样的光学供应商创造了巨大的市场空间。数据中心节点后端通常存在大量铜缆,每个机架中约有 2 英里。当前,光纤在连接交换机机架与服务器机架后,光学信号便终止,而康宁期望用光纤进一步替代后端铜缆。

从市场前景来看,这一转变蕴含着丰厚的商业潜力。Dell'Oro Group 预测,到 2028 年,AI 后端网络将以超 50% 的年复合增长率增长,规模有望达到 200 亿美元。不过,全面替换铜缆并非易事。铜缆在数据中心应用广泛,除服务器内部布线和电源连接器外,冷却系统及外部供电电缆中也大量使用。彭博社预计,到 2030 年北美数据中心的铜使用量可能增加 110 万至 240 万吨,AI 需求的增长还会进一步提升服务器机架的功率密度和冷却需求,从而加大铜的使用强度。

但康宁全球研究副总裁 Claudio Mazzali 认为,从铜互连转向光纤是必然趋势。回顾通信领域,海底、长途、城域和接入网络都已实现从电气到光学的转变,以补偿铜链路的信号损失。如今,随着超大规模企业对 AI 容量的持续扩充,新架构对信号传输提出更高要求,铜的电气传输面临诸多挑战。
      
随着数据速率不断攀升,每个节点的 GPU 数量也在增加。当一个节点中有数百个 GPU 分布在超 10 个机架上时,同一节点上 GPU 之间的互连距离需扩展到 30 米以上,此时采用光纤连接在成本效益和能源效率上更具优势。在 Meta 当前的服务器机架架构中,信号仅在网络交换机处转换为光学信号,这凸显了进一步光纤化的潜在空间。

共封装光学技术(CPO)在这场变革中至关重要。虽然该技术已问世一段时间,但随着先进芯片生成高达 100Tbps 的聚合输入 / 输出,其重要性愈发凸显。IBM 研发的新 CPO 技术,可让芯片通过光纤而非电气技术通信,加速芯片间数据传输。康宁虽未透露与合作伙伴在 AI 节点方面的具体合作细节,但明确 CPO 技术将在解决数据中心铜缆限制问题上发挥关键作用。

在生成式 AI 领域,康宁收获颇丰。2024 年其企业收入达到创纪录的 20 亿美元,客户采用率超出预期。康宁还与 Lumen 达成合作,助力其满足 AI 进步带来的长途光纤传输需求,Lumen 将在未来两年保留康宁全球光纤产能的 10%。本季度康宁产量每月增长三倍,相关创新已转化为收入流,为公司财务状况注入积极动力。

康宁淘汰数据中心铜缆、推广光纤技术的计划,顺应了行业发展趋势,有望在推动数据中心升级的同时,为自身创造新的业绩增长点,也将对整个光纤通信产业产生深远影响。

编译整理自:https://www.fierce-network.com/broadband/corning-sees-opportunities-convert-copper-data-center
关键字: 康宁 光纤 光进铜退
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