意法半导体携手亚马逊推出 PIC100 硅光芯片，助力数据中心高速互连

3/06/2025，光纤在线讯，近日，意法半导体与亚马逊云科技（AWS）联合推出了 PIC100 硅光技术，2 月 24 日宣布该技术对应的 PIC100 芯片即将进入量产阶段，计划于 2025 年下半年在法国 Crolles 工厂规模化生产。这一合作旨在应对生成式 AI 爆发带来的数据中心算力传输挑战，满足 GPU 集群间高带宽、低延迟的光电信号转换需求。

PIC100 芯片基于 300mm（12 英寸）晶圆制造平台，采用 130nm BiCMOS 工艺，将激光器、调制器及探测器等核心组件集成在单片上。它配合 12.5Gbps 速率的 BiCMOS 驱动技术，相比传统方案传输功耗降低 30%，并被纳入亚马逊 “星际之门” AI 基建计划，预计部署于其全球数据中心，支撑大规模 AI 训练与推理任务。意法半导体还与光学解决方案供应商、可插拔光收发器市场领导者合作，推动该芯片在下一代收发模块中的应用。

不仅如此，意法半导体还预告了其下一代BiCMOS技术——B55X。该技术结合了硅锗材质与55纳米工艺节点，旨在实现超高速且低功耗的光连接。据称，B55X技术能够进一步提升采用PIC100方案的效率，增幅可达15%。

意法半导体在技术创新上并未止步。公司正在积极研发基于PIC并采用TSV（硅通孔）工艺的紧凑型调制器，这一技术将支持GPU与其他核心组件（如芯粒）之间的高效互联。同时，意法半导体还计划推出新一代PIC技术，以支持更高速的可插拔光模块，持续推动数据中心技术的边界。

从市场前景来看，据 TrendForce 数据，2025 年全球 400G 以上光模块出货量将超 3190 万个，年增长率达 56.5%。采用硅光技术的光模块市占率预计从 2024 年的 30% 跃升至 2030 年的 60%，市场规模突破 240 亿美元。