铜缆机遇再焕新！黄仁勋重磅发声：铜连优势 “仍将持续数年”

1/20/2025，光纤在线讯，在科技产业的动态发展中，铜连接技术的走向近期因英伟达黄仁勋的表态备受关注。近期黄仁勋透露，英伟达给纬创的AI超级计算机订单“非常庞大”。不止于此，黄仁勋1月17日与台积电董事长魏哲家共进午餐，随后黄仁勋接受采访称，此次主要是想感谢台积电对英伟达的支持，“我们正在与台积电合作开发硅光技术，但它仍然需要几年时间（落地）。我们应该尽可能继续使用铜技术，在那之后，如果需要，我们可以使用硅光技术，但我觉得那还需要几年时间。”

去年12月底业界消息称，台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器（MRM）已经成功在3nm制程试产，代表后续CPO将有机会与高性能计算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。业界分析，台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将CPO模组与CoWoS或SoIC等先进封装技术整合，让传输信号不再受传统铜线路的速度限制，估台积电明年将进入送样程序，1.6T产品最快2025下半年进入量产，2026年全面放量出货。

华鑫证券表示，英伟达正经历封装技术的迁移，由此前的CoWoS-S技术逐步转换为更新的CoWoS-L技术，这实际上将需要增加CoWoS-L产能。该机构认为铜光共进为Scale Up和Scale Out同时升级下的产业趋势。

根据Light Counting发布的报告，作为服务器连接以及在解耦合式交换机和路由器中用作互连，高速铜缆的销售不断增长。预计从2023年到2027年高速铜缆的年复合增长率为25%，到2027年，高速铜缆的出货量预计将达到2000万条。

传统高速铜缆一般是指DAC无源铜缆，但是随着所需支持的传输速率提升，铜缆开始出现损耗过大、传输距离受限的问题，因此，可改善前述问题的ACC、AEC铜缆开始逐步应用。2024年12月初，美国芯片大厂Marvell已宣布同亚马逊AWS达成一份5年的协议，Marvell将向AWS提供的一系列产品，其中就包括定制的AI产品和AEC。

东吴证券明确表示，AEC是AI计算时代Scale Up需求被放大后的新兴技术方向，与Scale Out光互联并不构成需求的“零和游戏”，后续有望在柜间、柜内、ToR层互联中继续渗透：

　　1）光进铜退已经发生于Scale Out网络：由于传输速率、距离均不断提升，光几乎已占据Scale Out所有互联场景；

　　2）能用铜的场景就只会用铜不会用光：当前铜在10m以内高速连接仍可使用，因此光模块、CPO尚无法替代此场景；

　　3）Scale Up互联GPU数量少距离近，10m以内铜连接或可全覆盖，并不构成对光互联空间的侵蚀；

　　4）距离、尺寸等差距导致铜缆内部有源（AEC）进无源（DAC）退。

该机构关注兆龙互连，博创科技，推荐中际旭创，关注澜起科技。

国都证券也表示，在推理场景增多、ASIC芯片需求增长的背景下，服务器内部的数据传输推动铜连接市场规模增长，尤其是AEC需求将快速增长，建议关注沃尔核材、神宇股份、瑞可达和鼎通科技。

从市场表现来看，其影响立竿见影。2025 年 1 月 20 日，A 股铜缆高速连接概念股呈现出一片繁荣景象。华脉科技竞价涨停，瑞可达涨超 10%，沃尔核材、中富电路、奕东电子等涨幅超 5%，神宇股份、博创科技、显盈科技、鑫科材料等也纷纷跟涨。这充分彰显了市场对黄仁勋言论的高度敏感与积极回应，反映出投资者对铜连接板块潜力的重新审视与期待。

在技术层面，铜缆高速连接已取得重要进展。当下，通过采用新型电缆材料、优化多股线芯设计以及改进接插件结构等手段，其传输性能实现了质的飞跃，能够有力支持千兆以太网、PCIe 等高速总线标准，切实满足数据中心对高速稳定数据传输的严苛要求。例如，在实际的数据中心运行中，铜缆高速连接在短距离内可稳定传输海量数据，有力保障了数据中心的高效运转。然而，铜缆也并非完美无缺，由于铜的物理特性，其传输距离相对较短，且随着带宽增加，有效传输距离会进一步缩短。如在速率从 400GB 升级到 800GB 时，DAC（直连铜缆）的传输距离就从 3 米锐减至 2 米，这在长距离传输场景中确实限制了铜缆的应用。

对比光模块，铜缆的成本优势极为突出，其成本仅约为光模块的 20%。在数据中心服务器与服务器之间海量数据短距离传输的场景中，铜缆高速连接成为降低建设成本的首选方案。而光模块则在长距离传输和高带宽需求场景中占据优势，如数据中心之间的长距离互联等，两者在市场中各有其不可替代的应用领域。

从产业链角度分析，上游涵盖铜材、塑料、电子元器件等原材料，其中铜材的导电性能和稳定性对连接器性能起着关键的决定性作用。A 股 中的博威合金和鑫科材料专注于这一领域，鑫科材料还积极推进铜缆连接项目。中游的专业连接器制造商如兆龙互联、沃尔核材、博创科技等，承担着将原材料加工为成品连接器的核心任务，涉及设计、加工、组装、测试等多个复杂环节。值得一提的是，瑞可达虽在全球高速数据连接解决方案领域市占率跻身前三，且拥有高速铜缆产品解决方案如 AEC 高速组件以及相关板对板、I/O 连接器产品布局，但从 2024 年上半年财报来看，其通信业务（包含铜缆连接业务）营收占比仅约 5%，新能源连接器业务才是其营收主体，这表明其铜缆连接业务虽有布局但尚未成为核心业务，不过仍具有一定的发展潜力与关注价值。

展望未来，随着数据中心的持续发展，服务器间短距离数据传输需求因专用芯片（ASIC）性能提升而急剧增长，铜缆高速连接的应用规模有望进一步扩大，在数据中心内部互联市场中占据重要地位。但同时，光进铜退的趋势在部分场景如 Scale Out 网络中已较为明显，且随着技术的不断演进，如台积电在硅光技术方面的积极研发与推进，未来铜连接与光连接的市场竞争与技术融合将更加复杂多变。对于投资者而言，在关注铜连接板块相关企业如兆龙互联、沃尔核材、博创科技等传统优势企业的同时，也可留意瑞可达这类具有潜力的企业在铜缆连接业务上的发展动态，但务必保持谨慎态度，充分考量企业的核心业务竞争力、技术研发实力以及市场份额等多方面因素，结合自身风险承受能力做出合理的投资决策，以应对科技产业快速变化带来的投资机遇与挑战。