猎奇智能发布CT10000-SiPh高精度硅光芯片耦合测试设备

4/16/2025， 光纤在线讯   在光通信、激光雷达、AI算力等前沿领域，硅光芯片（SiPh）的耦合效率与封装良率直接决定了产品性能与成本。然而，传统耦合设备依赖进口、精度不足、换型效率低等问题，长期制约着国产光芯片的产业化进程。

        猎奇智能推出的CT1000-SiPh，是一款专为硅光芯片量身打造的高精度耦合测试设备，以微米级定位精度、全自动化测试平台与模块化兼容设计，为国产光芯片企业提供高效、稳定、可量产的测试解决方案。


CT1000-SiPh

CT1000-SiPh核心卖点
1、极致测试精度，护航产品良率
纳米级耦合系统：通过精密机械设计与闭环控制算法，实现微米级对准精度，显著降低耦合偏差导致的测试失效。
压力反馈+视觉引导：双保险机制确保每次测试动作的精准性，支持复杂结构芯片的测试需求。

2、生产效率革命，缩短交付周期
高速自动化上料：标准Wafer ring拉篮与自动切换功能，兼容8寸以下多尺寸晶圆，切换机种仅需更换工装夹具，实现“零停机换型“。
并行测试能力：独立气浮减震系统与大理石平台隔绝振动干扰，支持多工位同步测试，吞吐量提升40%以上。

3、灵活兼容设计，应对未来挑战
模块化结构：温度控制模块（选配）、供电模块等可灵活扩展，适配从研发到量产的全周期需求。
软件定义工艺：通过参数化配置界面，快速调整测试流程，支持Wafer ring上料，覆盖更广泛的产品形态。

4、智能数据管理，驱动决策升级
扫码绑定+远程下载：测试结果与晶圆ID自动关联，支持MES系统无缝对接，实现追溯率100%。

硅光芯片耦合测试解决方案 
痛点：传统耦合测试工艺中，人工上下料及手动耦合操作不仅效率低下，更因直接接触导致芯片表面损伤与污染风险显著增加。
方案：采用拉篮上下料，设备自动切换wafer ring，中间无需人工干预。

痛点：芯片测试需兼顾效率与数据一致性。
方案：高精度视觉+压力反馈快速定位，高精度耦合系统高效精准的完成耦合

国产替代，智能未来
        在“东数西算”“智能驾驶”等国家战略驱动下，硅光芯片的国产化已势不可挡。CT1000-SiPh凭借其高精度、高稳定、高兼容性的核心优势，正成为光电子企业突破技术壁垒、实现规模化量产的“关键引擎”。