重磅升级版！猎奇智能 LQ-VADB30P高精度贴片机重新定义多芯片混合封装新标杆

3/21/2025，光纤在线讯，近日，苏州猎奇智能设备股份有限公司（简称：猎奇智能）对 LQ-VADB30P高精度贴片机进行了重磅升级版！

    在半导体封装、光通信模块及微电子制造领域，0.1微米的精度差距足以影响整条产线良率。今天，升级版支持深腔实时动态校准的LQ-VADB30P智能贴装系统震撼上市，以±1.5μm工业级精度重新定义多芯片混合封装标准！

        
LQ-VADB30P
核心卖点
1、全自动上下料，智能高效
     LQ-VADB30P采用全自动上下料传输系统，实现物料的高效、精准传输，无需人工干预，大幅提升了生产效率与稳定性。无论是大规模生产还是定制化需求，都能轻松应对。

全能战士，精准贴装
     专为COB、BOX深腔设计，LQ-VADB30P以实时对准技术，实现高精度多芯片混合贴装，无论是6寸蓝膜、华夫盒还是Gel-Pak供料，都能轻松驾驭，满足多样化生产需求。

3、多态处理，灵活高效
     支持多达五种相近尺寸芯片的同时处理，LQ-VADB30P展现了卓越的多态处理能力，无论是微小元件还是大型多晶组件，都能精准贴装，大幅提升生产效率与灵活性。

4、智能吸嘴，一键切换
     内置智能吸嘴库，LQ-VADB30P可根据芯片类型与尺寸自动更换吸嘴，无需人工干预，让生产流程更加智能化、自动化，节省时间与成本，提升整体效率。

5、微米级精度，品质卓越
     标准片贴片精度达到惊人的±1.5μm，LQ-VADB30P以极致的精度控制，确保每一次贴装都准确无误，为您的产品带来卓越的品质保障与市场竞争优势。

    
应用产品
     设备主要用于COB、COC阵列、硅光芯片（胶工艺）封装解决方案

     LQ-VADB30P不仅是半导体封装技术的革新之作，更是您迈向智能制造、提升产能与品质的得力助手。让我们携手并进，以科技之力，共创智能制造的璀璨未来！