猎奇智能推出四大高端系列设备 携手共启科技新程

12/31/2024，光纤在线讯，随着2025年元旦的第一缕阳光洒满大地，我们满怀喜悦与期待，迎来了充满希望的新年。在这个辞旧迎新的美好时刻，我司特此向全球客户致以最诚挚的祝福，并隆重推出四大高端系列设备，携手共启科技新程。

      
全自动高精度共晶贴片设备HP-EB3300

       猎奇智能高精度共晶贴片设备系列HP-EB3300，该产品适用于COC和COS贴片封装，具备共晶贴片和银胶贴片工艺，支持多芯片贴装，标准片贴装精度可控制在±1微米之间，产品品质达到了行业领先水平。

      
高速固晶贴片设备H3-DB20HF

       猎奇智能H3-DB20HF是一款专为烧结银工艺定制的全自动高速固晶贴片设备。它深度融合了银烧结贴片的核心功能，并针对烧结银工艺进行了深度优化，确保每一次贴片都精准无误。设备配备预热、预压及吸嘴加热的大压力贴装头，设计流线且可扩展，可根据用户具体需求定制解决方案，完美适配SiC模块的批量生产及研发测试。

      
芯片老化封测设备HS-LDTS2000LD

       猎奇智能HS-LDTS2000型LD芯片测试机，专为LD芯片设计的高速双温测试设备。搭载高效TEC温控系统，实现+20℃至+95℃范围内的快速升降温。采用大面积光敏PD探测器，确保光功率数据采集精准、稳定，测试结果可重复性强，大幅提升LD芯片电气与光学特性测试的效率和准确性。

      
高精度耦合封装设备Duallens AA-10

       猎奇智能Duallens AA-10型双Lens同步耦合设备，是专为高端产品研发设计的耦合利器。它搭载了直驱电机驱动的纳米线性定位平台，不仅大幅提升了耦合效率，更确保了耦合过程的高稳定性和精准度。设备内置两套高精度六自由度主动耦合贴装系统，结合温控载台、高精度视觉引导、LENS下压力准确反馈等先进技术，实现了从自动精确点胶到自动UV固化的全过程自动化。此外，其友好的软件操作界面、高效的耦合系统、高兼容性工装夹具及快速切换功能，既适合科研研发的精密需求，又胜任大规模生产的效率要求，表现出色，灵活应对。

       四大系列设备，凝结着我们的智慧与汗水，承载着我们对未来的美好憧憬。在新的一年里，让我们携手并进，以科技为翼，共同翱翔于光通信与半导体领域的广阔天空，共创辉煌未来！