日月光拟斥资1.55亿元取得日本土地 或为扩充先进封装产能
光纤在线编辑部 2024-08-02 10:50:19 文章来源：原文转载
导读：日月光先前表示，不排除在日本、美国、墨西哥等地扩增先进封装产能的可能。
8/02/2024，光纤在线讯，据台湾工商时报报道，半导体封测厂日月光日本子公司拟投资新台币7.01亿元（约合人民币1.55亿元），取得日本北九州市土地，为应对未来市场需求进行产能扩充。日月光先前表示，不排除在日本、美国、墨西哥等地扩增先进封装产能的可能。
来源：台湾工商时报
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